| 发明名称 | 气动式平台开盖机构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及半导体晶片加工的平台开盖机构。本发明公开的一种气动式平台开盖机构，包括：用于平台盖启闭的气动装置、连接杆，其中，所述平台盖和传输腔室的腔体通过连接杆连接。本发明能快速地开启和闭合平台盖；同时保证了平台盖完全开启后及开启过程中的安全和稳定；若平台盖在开启过程中出现断电或断气情况，其平台盖不会快速向下旋转，从而避免设备碰撞的产生；若平台盖完全开启后出现断电或断气情况，则其保持原来的位置不变。 | ||
| 申请公布号 | CN1851863A | 申请公布日期 | 2006.10.25 |
| 申请号 | CN200510126403.1 | 申请日期 | 2005.12.08 |
| 申请人 | 北京圆合电子技术有限责任公司 | 发明人 | 董博宇 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01);H01L21/67(2006.01);H01L21/677(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人 | 向华 |
| 主权项 | 1、一种气动式平台开盖机构，包括传输腔室、平台盖(1)，其特征在于还包括用于平台盖启闭的气动装置，其中，所述平台盖(1)和传输腔室的腔体(10)通过连接件转动连接在一起。 | ||
| 地址 | 100016北京市朝阳区酒仙桥东路1号 | ||