芯片封装体

摘要

一种芯片封装体，其包括一芯片、一封装基板与多个凸块。芯片具有多个芯片接垫，这些芯片接垫配置于芯片的一表面上。封装基板具有多个第一基板接垫、多个第二基板接垫与一表面接合层，这些第一基板接垫与这些第二基板接垫配置于封装基板的一表面上，表面接合层配置于这些第一基板接垫与这些第二基板接垫上且覆盖各个第二基板接垫的部分区域。这些凸块分别配置于这些芯片接垫与表面接合层之间，芯片与封装基板是藉由这些凸块而互相电连接，各个第一基板接垫与这些凸块之一电连接，且各个第二基板接垫与这些凸块的至少二电连接。

主权项

1.一种芯片封装体，包括：一芯片，具有多个芯片接垫，所述芯片接垫配置于所述芯片的一表面上；一封装基板，具有多个第一基板接垫、多个第二基板接垫与一表面接合层，所述第一基板接垫与所述第二基板接垫配置于所述封装基板的一表面上，所述表面接合层配置于所述第一基板接垫与所述第二基板接垫上；以及多个凸块，分别配置于所述芯片接垫与所述表面接合层之间，所述芯片与所述封装基板是藉由所述凸块而互相电连接，各所述第一基板接垫与所述凸块之一电连接，且各所述第二基板接垫与所述凸块的至少二电连接；其中各所述第二基板接垫具有一第一区域与一第二区域，且所述表面接合层覆盖各所述第二基板接垫的所述第一区域。