| 发明名称 | 具有控制芯片的光电芯片封装结构 | ||
| 摘要 | 一种具有控制芯片的光电芯片封装结构，包含：基材，具有正面及反面，且有内部电路分布于其中；光电芯片，设置在该基材正面侧、与该内部电路相接；控制芯片，设置在该光电芯片的底部而与基材相连接，且所述控制芯片与该内部电路相连接；及外部充填封装结构，为透明材料所构成，能透出或透入光源，设于该基材与该光电芯片之上，且覆盖该光电芯片。该光电芯片封装结构具有易于安装及透光时不受外界光干扰的优点，可以用于广告看板或背光，并可改善封装的成品率及品质。 | ||
| 申请公布号 | CN2831439Y | 申请公布日期 | 2006.10.25 |
| 申请号 | CN200520018666.6 | 申请日期 | 2005.05.20 |
| 申请人 | 宏齐科技股份有限公司 | 发明人 | 汪秉龙;林惠忠;巫世裕 |
| 分类号 | H01L25/04(2006.01);H01L33/00(2006.01);H01L31/00(2006.01) | 主分类号 | H01L25/04(2006.01) |
| 代理机构 | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈曦 |
| 主权项 | 1.一种具有控制芯片的光电芯片封装结构，其特征在于包含：基材，具有正面及反面，且有内部电路分布于其中；光电芯片，设置在该基材正面侧、与该内部电路相接；控制芯片，设置在该光电芯片的底部而与基材相连接，且所述控制芯片与该内部电路相连接；及外部充填封装结构，为透明材料所构成，能透出或透入光源，设于该基材与该光电芯片之上，且覆盖该光电芯片。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||