用于生产叠层陶瓷电子元件的方法

摘要

一种用于生产诸如叠层电容器的叠层陶瓷电子元件的方法，其中通过使糊溢过内部电路元件的膜，陶瓷糊可防止在糊和内部电路元件膜之间产生间隙，或可防止陶瓷糊的厚度增大，即使当所施加的陶瓷糊位置发生小的移动时，在作为内部电路元件膜的内部电极的周围形成一个斜面，施加陶瓷糊，从而覆盖住内电极的周边，其中所使用的陶瓷糊包含重量百分比为40％到85％的溶剂，以便便于找平所施加的陶瓷糊。

主权项

1.生产叠层陶瓷电子元件的方法，包含如下的步骤：制备一个陶瓷毛坯片；在陶瓷毛坯片的主表面之上部分地形成内部电路元件的膜，同时形成与膜的厚度相对应的台阶；在陶瓷毛坯片的主表面上施加陶瓷糊，从而可基本上消除掉由于内部电路的膜的厚度所造成的台阶；以及对上面已经被施加了陶瓷糊的陶瓷毛坯片进行叠加；其中在膜的外围形成内部电路的膜，以便在形成内部电路元件的膜的过程中，相对陶瓷毛坯片的主表面形成一个具有锐角的斜面，及施加陶瓷糊，从而在施加陶瓷糊的过程中将内部电路元件的膜的周边覆盖。