| 主权项 |
1.一种制作场发射光源之电极板的方法,其包含下列步骤:(1)提供一基板;(2)沉积一金属层于该基板上;(3)网印一萤光层于该金属层上;以及(4)同时烧结该萤光层及氧化该金属层。2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中步骤(2)系利用银镜反应(AgNO3+NaOH+NH3+C6H12O6)来沉积该金属层。3.如申请专利范围第1项所述之方法,其中步骤(2)系利用无电镀制程来沉积该金属层。4.如申请专利范围第3项所述之方法,其中该金属层系为银、铝、铜金属其中之一。5.如申请专利范围第1项所述之方法,其中步骤(3)之萤光层系经过图形化(patterned)。6.如申请专利范围第5项所述之方法,其中步骤(4)中所氧化之金属层为未覆盖萤光层之部分。7.如申请专利范围第1项所述之方法,其中步骤(4)之氧化步骤系为热氧法,电浆氧化,催化剂化学氧化法其中之一。8.一种场发射光源之电极板,其系包含:一基板,经过高温氧化之一电极层,形成于该基板上,该电极层系由一金属区域及一金属氧化物区域所组成;以及一抗氧化层,形成于该电极层上,其中该抗氧化层与该电极层系经过图形化(patterned),使得该抗氧化层的分布位置与金属区域相对应。9.如申请专利范围第8项之电极板,其中该抗氧化层系为该金属区域之一保护层。10.如申请专利范围第8项之电极板,其中该抗氧化层系为一萤光层。11.如申请专利范围第8项之电极板,其中该金属区域系为一导电电极。12.如申请专利范围第8项之电极板,其中该金属氧化物区域系为一绝缘区域。图式简单说明:第1图(A)系为一穿射式场发射平面光源结构的示意图。第1图(B)系为一反射式场发射平面光源结构的示意图。第2图系为习知的一种场发射平面光源之阳极板制作流程图。第3图系为本发明的一种场发射平面光源之阳极板制作流程图。 |
