自加热剥离型黏着片剥离晶片切断片之加热剥离方法

摘要

本发明为一种自加热剥离型黏着片剥离晶片切断片之加热剥离方法，其系将设置于基材的单侧之含有热膨胀性微小球之热膨胀性黏着层上所贴合的晶片切断片，经由加热使其自该加热剥离型黏着片剥离之方法；其特征在于，系在上述加热剥离型黏着片为固持状态下进行加热，使晶片切断片剥离。因而，加热剥离型黏着片之固持方法，可为经由吸引之吸着方法，亦可为经由接着剂之接着方法。藉此，在可防止水平方向的位置之偏移之下，可自加热剥离型黏着片将晶片切断片剥离。

主权项

1.一种自加热剥离型黏着片剥离晶片切断片之加热剥离方法,其系将设置于仅基材的单侧之含有热膨胀性微小球之热膨胀性黏着层上所贴合的晶片切断片,经由加热使其自该加热剥离型黏着片剥离之方法;其特征在于,系在上述加热剥离型黏着片为固持状态下进行加热,使晶片切断片剥离,而加热剥离型黏着片之固持方法,为经由吸引之吸着方法或为经由接着剂之接着方法。图式简单说明:图1为显示本发明之加热剥离方法的一例之概略剖面图。图2为显示本发明之加热剥离方法的其他例之概略剖面图。图3为显示本发明中所使用之加热剥离型黏着片的一例之概略剖面图。图4为显示本发明中所使用之加热剥离型黏着片的其他例之概略剖面图。图5为显示具有空气吸附机能之加热板之示意图。