发明名称 低温烧结用之氧化铝混合粉末
摘要 一种低温烧结用之氧化铝混合粉末,其系混合适当重量比例之晶径介于20奈米至50奈米之间的θ-相氧化铝奈米微粒与粒径介于50奈米至200奈米之间的α-相氧化铝微粒,于约1400℃烧结致密,藉此制得晶粒细小且致密的氧化铝陶瓷体。
申请公布号 TWI264418 申请公布日期 2006.10.21
申请号 TW094100290 申请日期 2005.01.05
申请人 国立成功大学 发明人 颜富士;游佩青
分类号 C01F7/02 主分类号 C01F7/02
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼
主权项 1.一种低温烧结用之氧化铝混合粉末,至少包含重量比例介于1:1至1:9之-相氧化铝奈米微粒以及-相氧化铝微粒,其中该-相氧化铝微粒之晶径介于20奈米至50奈米之间,而该-相氧化铝微粒之粒径介于50奈米至200奈米之间,且于约1400℃烧结致密。2.如申请专利范围第1项所述之低温烧结用之氧化铝混合粉末,其中该-相氧化铝奈米微粒以及该-相氧化铝微粒系以重量比例介于1:1至1:6之间混合。3.如申请专利范围第1项所述之低温烧结用之氧化铝混合粉末,其中更至少包含一分散剂。4.如申请专利范围第1项所述之低温烧结用之氧化铝混合粉末,其中更至少包含一添加物,且该添加物系选自于由一矿物、一人工合成陶瓷粉末、一金属粉末、一金属氧化物粉末、一金属氮化物粉末、一金属碳化物粉末、一金属硼化物粉末及其上述之任意组合所组成之一族群。5.如申请专利范围第4项所述之低温烧结用之氧化铝混合粉末,其中该矿物系选自于由黏土、长石以及石英所组成之一族群。6.如申请专利范围第1项所述之低温烧结用之氧化铝混合粉末,其中该低温烧结用之氧化铝微粒之一原料型态系选自于由浆料、塑料以及粉料所组成之一族群。7.如申请专利范围第6项所述之低温烧结用之氧化铝混合粉末,其中该浆料之含水率系介于10体积百分比至70体积百分比之间。8.如申请专利范围第6项所述之低温烧结用之氧化铝混合粉末,其中该塑料之含水率系介于10体积百分比至70体积百分比之间。9.如申请专利范围第6项所述之低温烧结用之氧化铝混合粉末,其中该粉料之含水率系介于0.1体积百分比至10体积百分比之间。图式简单说明:第1(a)图至第1(d)图系显示混合不同重量比例的-相氧化铝奈米微粒与-相氧化铝微粒的穿透式电显照片;第2图系显示混合不同重量比例的-相氧化铝奈米微粒与-相氧化铝微粒的X射线绕射图谱;第3图系显示根据本发明一较佳实施例之-相氧化铝奈米微粒与-相氧化铝微粒的粒径分布图;第4(a)图至第4(c)图系显示根据本发明一较佳实施例之不同重量比例之-相氧化铝奈米微粒与-相氧化铝微粒混合粉末,以其制作压饼生坯在室温至1500℃的热处理过程中所显示的热缩收曲线;以及第5图系显示根据本发明一较佳实施例之氧化铝致密烧结体的显微结构扫瞄式电子显微镜图。
地址 台南市东区大学路1号