| 主权项 |
1.一种图案化膜层的形成方法,至少包括:于一材料层上形成一图案化光阻层,该图案化光阻层系暴露出部分之该材料层;移除暴露出之部分该材料层,以形成该图案化膜层;将一胶带贴附于该图案化光阻层上,且该胶带与该图案化光阻层之间的黏着力大于该图案化光阻层与该图案化膜层之间的黏着力;以及移除该胶带,且该图案化光阻层系黏附于该胶带上而与该图案化膜层分离。2.如申请专利范围第1项所述之图案化膜层的形成方法,其中移除暴露出之部分该材料层的方法包括以该图案化光阻层为罩幕而对该材料层进行乾式蚀刻或湿式蚀刻。3.如申请专利范围第1项所述之图案化膜层的形成方法,其中在移除暴露出之部分该材料层之后,以及将该胶带贴附于该图案化光阻层上之前,更包括加热该胶带。4.一种图案化膜层的形成方法,至少包括:于一材料层上形成一图案化光阻层,该图案化光阻层系暴露出部分之该材料层;移除暴露出之部分该材料层,以形成该图案化膜层;以及提供一黏胶滚筒,该黏胶滚筒具有一黏性表面;于该图案化光阻层上滚动该黏胶滚筒,以使该图案化光阻层黏附于该黏胶滚筒之该黏性表面上,而与该图案化膜层分离,且该黏胶滚筒之该黏性表面与该图案化光阻层之间的黏着力大于该图案化光阻层与该图案化膜层之间的黏着力。5.如申请专利范围第4项所述之图案化膜层的形成方法,其中移除暴露出之部分该材料层的方法包括以该图案化光阻层为罩幕而该材料层进行乾式蚀刻或湿式蚀刻。6.如申请专利范围第4项所述之图案化膜层的形成方法,其中在提供该黏胶滚筒之后,以及于该图案化光阻层上滚动该黏胶滚筒之前,更包括对该黏胶滚筒之该黏性表面进行加热。7.一种阻隔壁的形成方法,适于在一电浆显示器中形成一阻隔壁,该阻隔壁的形成方法至少包括:提供一基板,该基板上已形成有多数个定址电极以及一介电层,且该介电层系覆盖住该些定址电极;于该介电层上形成一阻隔材料层;于该阻隔材料层上形成一图案化光阻层,该图案化光阻层系暴露出对应于该些定址电极之部分该阻隔材料层;移除暴露之部分该阻隔材料层,以形成该阻隔壁;将一胶带贴附于该图案化光阻层上,且该胶带与该图案化光阻层之间的黏着力大于该图案化光阻层与该阻隔壁之间的黏着力;以及移除该胶带,且该图案化光阻层系黏附于该胶带上而与该阻隔壁分离。8.如申请专利范围第7项所述之阻隔壁的形成方法,其中移除暴露出之部分该阻隔材料层的方法包括以该图案化光阻层为罩幕而对该阻隔材料层进行喷砂。9.如申请专利范围第7项所述之图案化膜层的形成方法,其中在移除暴露出之部分该阻隔材料层之后,以及将该胶带贴附于该图案化光阻层上之前,更包括加热该胶带。10.一种阻隔壁的形成方法,适于在一电浆显示器中形成一阻隔壁,该阻隔壁的形成方法至少包括:提供一基板,该基板上以形成有多数个定址电极以及一介电层,且该介电层系覆盖住该些定址电极;于该介电层上形成一阻隔材料层;于该阻隔材料层上形成一图案化光阻层,该图案化光阻层系暴露出对应于该些定址电极之部分该阻隔材料层;移除暴露之部分该阻隔材料层,以形成该阻隔壁;提供一黏胶滚筒,该黏胶滚筒具有一黏性表面;于该图案化光阻层上滚动该黏胶滚筒,以使该图案化光阻层黏附于该黏胶滚筒之该黏性表面上,而与该阻隔壁分离,且该黏胶滚筒之该黏性表面与该图案化光阻层之间的黏着力大于该图案化光阻层与该阻隔壁之间的黏着力。11.如申请专利范围第10项所述之阻隔壁的形成方法,其中移除暴露出之部分该阻隔材料层的方法包括以该图案化光阻层为罩幕而对该阻隔材料层进行喷砂。12.如申请专利范围第10项所述之图案化膜层的形成方法,其中在提供该黏胶滚筒之后,以及于该图案化光阻层上滚动该黏胶滚筒之前,更包括对该黏胶滚筒之该黏性表面进行加热。图式简单说明:图1A到图1D绘示为本发明之一较佳实施例中形成图案化膜层之流程剖面示意图。图2绘示为本发明之一较佳实施例中形成图案化光阻层的部分流程剖面示意图。图3绘示为本发明另一较佳实施例中形成图案化膜层的部分流程剖面示意图。图4A到图4F绘示为本发明一较佳实施例中形成阻隔壁之方法的流程剖面示意图。图5绘示为本发明较佳实施例中之另一种阻隔壁制作方法之示意图。 |
