| 主权项 |
1.一种冲击试验装置,适于对一封装体之焊球进行测试,该冲击试验装置包括:一底座,用以放置该封装体,该封装体具有第一表面以及配置其焊球之第二表面,且该封装体系以该第一表面垂直于该底座;一摆锤,悬吊于该底座上方之一支撑点上,该摆锤适于撞击该封装体之该第一表面,以使该封装体脱离该底座;以及至少一缓冲材,配置于该封装体之邻侧,且面对该封装体之焊球。2.如申请专利范围第1项所述之冲击试验装置,其中该支撑点位于该封装体之正上方。3.如申请专利范围第1项所述之冲击试验装置,其中该摆锤之材质包括金属。4.如申请专利范围第1项所述之冲击试验装置,其中该摆锤之形状包括正方体、长方体或球体。5.如申请专利范围第1项所述之冲击试验装置,其中该封装体还具有一封胶,其包覆于该封装体之该第一表面,而该摆锤适于撞击该封装体之该第一表面上的该封胶。6.如申请专利范围第1项所述之冲击试验装置,其中该缓冲材之材质为海棉体或软性胶材。7.一种冲击试验的测试方法,包括下列步骤:放置一封装体于一底座上,该封装体具有第一表面以及配置焊球之第二表面,且该封装体系以该第一表面垂直于该底座;以一摆锤撞击该封装体之该第一表面,使该封装体脱离该底座,且该封装体受一缓冲材之阻挡而停止;以及重复上述步骤至少一次,以进行焊球可靠度之统计分析。8.如申请专利范围第7项所述之冲击试验的测试方法,其中该摆锤悬吊于该底座上方之一支撑点上,且该摆锤以一曲率半径撞击该封装体之该第一表面。9.如申请专利范围第8项所述之冲击试验的测试方法,其中该摆锤系撞击该封装体之中心位置。10.如申请专利范围第7项所述之冲击试验的测试方法,其中该摆锤之形状选自于正方体、长方体或球体。11.如申请专利范围第7项所述之冲击试验的测试方法,其中该摆锤之材质选自于金属。12.如申请专利范围第7项所述之冲击试验的测试方法,其中该缓冲材之材质选自于海棉体或软性胶材。13.如申请专利范围第7项所述之冲击试验的测试方法,其中焊球可靠度分析包括该封装体之焊球是否受该摆锤之撞击而掉落。14.如申请专利范围第7项所述之冲击试验的测试方法,其中焊球可靠度分析包括对该摆锤撞击之该封装体的焊球进行应力分析。15.如申请专利范围第7项所述之冲击试验的测试方法,其中该封装体还具有一封胶,其包覆于该封装体之该第一表面,而该摆锤适于撞击该封装体之该第一表面上的该封胶。图式简单说明:图1绘示本发明一较佳实施例之一种冲击试验装置的示意图。图2及图3分别绘示本发明之摆锤撞击至封装体的试验流程图。 |
