发明名称 内嵌片结构
摘要 本发明是关于一种内嵌片结构,包含形成为一L形嵌片结构的第一与第二嵌片,以及固定至该L形嵌片结构的一外角落部之一L形强化构件。强化构件具有多数第一通孔,系正对着第一嵌片的一次要表面。藉此,可以观察第一嵌片的次要表面之情况,且移除该次要表面的多数较大突起。因此,可增进此内嵌片结构的外观。
申请公布号 TWI264485 申请公布日期 2006.10.21
申请号 TW094112305 申请日期 2005.04.18
申请人 吉野产业股份有限公司 发明人 芳贺忠志
分类号 E04B2/00 主分类号 E04B2/00
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 1.一种内嵌片结构,包含:第一嵌片,具有相互面对的第一与第二主要表面,以及一在该第一与第二主要表面之间界定出之次要表面;第二嵌片,具有相互面对的第一与第二主要表面,以及一在该第一与第二主要表面之间界定出之次要表面;第二嵌片的次要表面紧贴着第一嵌片的第二主要表面之一对应端部,使得第一与第二嵌片大致上相互成垂直,以形成一L形嵌片结构,且第一与第二嵌片的次要表面彼此相邻且大致相互成垂直;及一L形强化构件,系固定至该L形嵌片结构的一外角落部,该强化构件具有大致上相互成垂直的第一与第二平面部以及在该两平面部之间界定出的一边缘,该第一平面部覆盖第一嵌片的第一主要表面之一对应端部,第二平面部具有一可覆盖第一嵌片的次要表面之内部部位,及一可覆盖第二嵌片的第一主要表面之一对应端部的外部部位,该内部部位具有多数第一通孔,系沿着并邻接该强化构件的边缘来配置,以利观察第一嵌片的次要表面之情况。2.如申请专利范围第1项之内嵌片结构,其中该第一通孔是以单排配置。3.如申请专利范围第1项之内嵌片结构,其中该强化构件的第一平面部具有一内部部位,形成有多数第二通孔,该等第二通孔系沿着并邻接该强化构件的边缘来配置。4.如申请专利范围第3项之内嵌片结构,其中该强化构件的第一与第二通孔系对称地配置在该强化构件的边缘附一近。5.如申请专利范围第1项之内嵌片结构,其中该强化构件的第一平面部系黏接到该第一嵌片,且该强化构件的第二平面部之外部部位系黏接到该第二嵌片。6.如申请专利范围第1项之内嵌片结构,其中该强化构件的各第一通孔均具有一尺寸,可允许一工具通过该第一通孔且倚靠着该第一嵌片的次要表面来进行操作。7.如申请专利范围第3项之内嵌片结构,其中该强化构件的各通孔均具有一尺寸,可允许一工具通过该第一通孔且倚靠着该第一嵌片的次要表面来进行操作。8.如申请专利范围第1项之内嵌片结构,其中该强化构件的各第一通孔之形状均为圆形。9.如申请专利范围第3项之内嵌片结构,其中该强化构件的各第一通孔之形状均为圆形。10.如申请专利范围第1项之内嵌片结构,其中该第一嵌片系相对于该第二嵌片产生定位,使得该第一嵌片的次要表面在沿着该第二嵌片的次要表面之方向上,能与该第二嵌片的第一主要表面隔开,以便在第一嵌片的次要表面与强化构件的第二平面部之内部部位之间具有一间隔。11.如申请专利范围第10项之内嵌片结构,其中该间隔填满了油灰。12.如申请专利范围第1项之内嵌片结构,其中该强化构件的第一平面部系藉由一双面黏胶带而黏接到第一面板,且其中该强化构件的第二平面部之外部部位系藉由一双面黏胶带而黏接到第二面板。13.如申请专利范围第1项之内嵌片结构,其中该第一与第二嵌片各为一石膏板。图式简单说明:图1是一分解立体图,显示根据本发明第一实施例的第一内嵌片结构;图2是一立体图,显示第一内嵌片结构,其中L形强化构件系固定至第一与第二嵌片的L形嵌片结构之外角落部;图3是类似图1的一图,但显示本发明第二实施例的一第二内嵌片结构;及图4是类似图2的一图,但显示第二内嵌片结构。
地址 日本