| 主权项 |
1.一种表面黏着型金属精密电阻之电镀制法,其步骤如下:(a)依预设电阻値大小而对应冲压成型出具有固定间隔长方孔之扁平条状金属基板,其厚度至少在0.1mm以上;(b)以耐酸硷性胶布作为阻隔物,将该金属基板中段施予完全包覆,使其两端侧未包覆之区域形成电镀部位,而中段被包覆之区域则成为非电镀部位;(c)将已包覆阻隔物之金属基板置入电解槽内,依序经由酸性清洗液清洗、清水洗净、硷性清洗液清洗、清水洗净等四道程序来洗净清除电镀部位表面层上的杂质;(d)将所有洗净后的扁平条状金属基板,分别排列崁固于直立转筒上,并置入直立式电镀槽中进行电镀,其中,该直立式电镀槽内容置有电镀液及纯铜材质之金属析出物,经通入直流电源及匹配旋转直立转筒后,即逐渐在金属基板两端侧之电镀部位上,附着形成两个铜电极端部;(e)移除电镀后金属基板中段所包覆之耐酸性胶布阻隔物;(f)对该电镀后金属基板的两铜电极端部上下表面施以研磨,使其总厚度在0.5mm以上,且表面粗度(surface roughness)的范围在0.4S-0.8S之间;(g)依金属基板之间隔长方孔位置,将研磨后的扁平条状金属基板逐一裁断成块状金属电阻;(h)将各块状金属电阻之非电镀部位,施以包覆抗高温及耐酸硷性之封装层;及(i)将已封装完成之各块状电阻置入横式滚筒内,再移置入横式电镀槽中进行滚镀镀锡,其中,该横式电镀槽内容置有电镀液及锡金属析出棒,在导入直流电源及配合旋转横式滚筒后,即可使各块状金属电阻的两铜电极端部表面上完成电镀之镀锡层。2.如申请专利范围第1项所述之电镀制法,其中,该步骤(a)中扁平条状金属基板系为合金金属,且系使用连续模冲压(progressive die stamping)方式加工成型。3.如申请专利范围第1项所述之电镀制法,其中,该步骤(a)中之扁平条状金属基板的间隔长方孔系更设为长圆孔。4.如申请专利范围第1项所述之电镀制法,其中,该步骤(b)中的阻隔物,改以隔离漆直接涂布于金属基板中段的区域,使其形成非电镀部位,而两端侧未被涂布隔离漆的区域则成为电镀部位。5.如申请专利范围第1项所述之电镀制法,其中,该步骤(d)中直立式电镀槽内所置设之金属析出物,系可更设为镍、钯、铂、银及金等其中任一种金属者。6.如申请专利范围第1项所述之电镀制法,其中,该步骤(d)中之直立转筒中央凸设有一转轴,并崁置在直立式电镀槽内旋转,于该转轴顶面又接设有一可调速度快慢的动力输出装置。7.如申请专利范围第1项所述之电镀制法,其中,该步骤(f)中研磨两电极端部的上下表面,是由两对上下对称平行排列之研磨输所组成。8.如申请专利范围第1项所述之电镀制法,其中,该步骤(i)中之横式滚筒系由一托架支撑而悬吊在横式电镀槽内,其筒壁面上穿设有许多细孔,又于两侧面上各凸伸有一水平转轴,且其中之一转轴的轴端上设有一被动轮,得于一外界传动输行相互囓合者。图式简单说明:第一图:系本发明之制造流程简图。第二图:系扁平条状金属基板之立体示意图。第三图:系扁平条状金属基板中段被包覆阻隔物之立体示意图。第四图:系本发明中条状金属基板崁置于直立转筒之立体示意图。第五图:系本发明施以直立式旋转电镀之实施例图。第六图:系本发明中条状金属基板移除阻隔物之立体作动示意图。第七图:系本发明条状金属基板电镀形成铜电极端部之立体示意图。第七图-A:系本发明条状金属基板之铜电极端部研之作动示意图。第八图:系本发明中块状金属电阻之立体示意图。第九图:系本发明块状金属电阻封装完成之立体示意图。第十图:系本发明中完成封装之块状金属电阻施以横式滚镀之实施例图。第十一图:系本发明表面黏着型金属精密电阻之剖面图。 |
