发明名称 使用行星挤制机配制黏着剂之程序
摘要 一种使用改良的行星辊子挤制机制备压敏性黏剂的制程。依据本发明之一观点包含将含有非热可塑性弹性体的主原料导入此行星辊子挤制机的馈入区、将原料从改良的行星辊子挤制机的馈入区输送至混合区、在混合区混合主原料、产生均质黏剂混合物及将此黏剂混合物施加至一片状材料。改良的行星辊子挤制机的混合区包含一主轴,复数支行星转轴围绕主轴且与主轴相囓合,至少一支行星转轴为具有复数个背切螺线段的双横向式混合转轴。
申请公布号 TWI264369 申请公布日期 2006.10.21
申请号 TW093136188 申请日期 2004.11.24
申请人 IPG科技有限公司 发明人 堤约翰;寇查理;克大卫;骆玛斯
分类号 B29C47/42 主分类号 B29C47/42
代理机构 代理人 黄庆源 台北市大安区敦化南路1段245号8楼;陈彦希 台北市大安区敦化南路1段245号8楼
主权项 1.一种制备黏剂的程序,该程序包含下列步骤:a.)将包含非热可塑性弹性体的主原料导入一行星辊子挤制机的馈入区;b.)将该主原料从该行星辊子挤制机的该馈入区输送至一混合区;c.)在该混合区混合该主原料,其中该混合区包含一主轴,复数支行星转轴围绕该主轴且与该主轴相囓合,其中至少一支行星转轴为包含复数个背切螺线段(back-cut helical flights)的双横向式混合转轴;d.)产生一均质黏剂混合物;及e.)将该黏剂混合物施加至一片状材料。2.如申请专利范围第1项之程序,其中该混合区包含3至24支行星转轴。3.如申请专利范围第1项之程序,其中该混合区更包含全段螺纹(full helical flights)式行星转轴。4.如申请专利范围第3项之程序,其中该双横向混合转轴的数量系超过该混合区中的行星转轴总数的20%。5.如申请专利范围第4项之程序,其中该混合区系包含两倍于具有全段螺纹转轴的双横向混合转轴。6.如申请专利范围第1项之程序,更包含在该混合区加入次原料。7.如申请专利范围第6项之程序,其中该次原料系包含选自下列群组之固态原料:热可塑性弹性体、增黏树脂、增量剂、催化剂、交联剂、颜料及其组合。8.如申请专利范围第6项之程序,其中该次原料系包含选自下列群组之液态原料:液态弹性体、溶化树脂、油、溶剂及其组合。9.如申请专利范围第8项之程序,其中该溶剂系选自下列群组:丙酮、甲苯、己烷、庚烷及其混合。10.如申请专利范围第1项之程序,其中该混合区包含复数个辊筒区。11.如申请专利范围第10项之程序,其中各辊筒区包含一支双横向转轴。12.如申请专利范围第1项之程序,其中该主原料包含天然橡胶与增黏树脂。13.如申请专利范围第11项之程序,其中该主原料更包含选自氧化锌、氯化锌、氯化铝、氧化铝及其组合所构成之群组之催化剂,及包含选自黏土、碳酸钙、滑石、铝水合物及其组合所构成之群组之增量剂。14.如申请专利范围第1项之程序,其中该弹性体被捏炼以使Mw以GPC计为小于1,000,000。15.如申请专利范围第1项之程序,其中该非热可塑性弹性体系选自下列群组:天然橡胶、合成聚异戊二烯、苯乙烯丁二烯橡胶、丁基橡胶、聚异丁烯橡胶及其组合。16.如申请专利范围第1项之程序,其中该将黏剂混合物施加至该片状材料的步骤包含一从槽孔模涂布、逆向滚轮及滚轮-滚轮涂布、刮刀-滚轮涂布所构成群组选出之涂布程序。17.如申请专利范围第16项之程序,其中该涂布程序包含使用回转唇模或固定唇接触模的槽孔模涂布。18.如申请专利范围第1项之程序,更包含:f.)交联该黏剂混合物。19.如申请专利范围第18项之程序,其中包含交联该黏剂混合物的步骤f系使用选自EB交联、UV交联、热及/或化学交联及其组合所组成群组中之一程序。20.一种制备黏剂的程序,该程序包含下列步骤:a.)连续计测进入一行星辊子挤制机的黏剂混合物主原料,其包含非热可塑性弹性体与增黏树脂;b.)连续在该行星辊子挤制机之一混合区中混合该主原料以形成一均质黏剂混合物,其中该混合区包含一主轴,复数支行星转轴围绕该主轴且与该主轴相囓合,其中至少一支行星转轴为具有复数个背切螺线段的双横向式混合转轴;及c.)连续由该挤制机中排出该均质黏剂混合物。21.如申请专利范围第20项之程序,其中该非热可塑性弹性体系选自下列群组:天然橡胶、合成聚异戊二烯、苯乙烯丁二烯橡胶、丁基橡胶、聚异丁烯橡胶及其组合。22.如申请专利范围第21项之程序,其中该非热可塑性弹性体包含经预捏炼的天然橡胶。23.如申请专利范围第20项之程序,其中该等混合区包含复数个辊筒区。24.如申请专利范围第23项之程序,其中各辊筒区包含至少一支双横向式混合转轴。25.如申请专利范围第20项之程序,更包含在该混合区中将溶剂加至该原料。26.如申请专利范围第20项之程序,更包含:d.)将此黏剂混合物施加至一片状材料。27.如申请专利范围第26项之程序,其中使用槽孔模涂布机、逆向滚轮及滚轮-滚轮涂布及刮刀-滚轮涂布以将该黏剂混合物施加至该片状材料。28.如申请专利范围第26项之程序,其中该片状材料系由纸、聚乙烯、聚丙烯、聚酯及聚氯乙烯及其组合所构成群组中选出。29.如申请专利范围第28项之程序,更包含交联该黏剂混合物。30.如申请专利范围第20项之程序,更包含将次原料加至该混合区。31.如申请专利范围第30项之程序,其中该次原料包含固体材料。32.如申请专利范围第31项之程序,其中该固体材料系由热可塑性弹性体、树脂、增量剂、催化剂、抗分解剂、交联剂及其组合所构成群组中选出。33.如申请专利范围第31项之程序,其中该混合区更包含一双螺杆配量单元且将该固体材料经该双螺杆配量单元加至该混合区。34.一种制备黏剂的程序,该程序包含下列步骤:a.)将包含具初始分子量Mw(initial)的非热可塑性弹性体的主原料导入一行星辊子挤制机的馈入区;b.)将该主原料从该行星辊子挤制机的该馈入区输送至一混合区;c.)在该混合区混合该主原料,其中该混合区包含一主轴,复数支行星转轴围绕该主轴且与该主轴相囓合;d.)产生一均质黏剂混合物,其中该非热可塑性弹性体(i)具有小于1,000,000的最终分子量(Mw(final))或(ii)呈现依式I计算所得超过50%的Mw减少%:(I)减低%=(Mw(initial)-Mw(final))/Mw(initial)100;及e.)将该黏剂混合物施加至一片状材料。35.如申请专利范围第34项之程序,更包含在该混合区加入次原料。36.如申请专利范围第35项之程序,其中该次原料包含溶剂。图式简单说明:图1系依据本发明之一观点的行星辊子挤制机的纵剖面图;图2系例示的双横向式混合转轴的放大图;图3系图1行星辊子挤制机的配量环的剖面图;图4系槽孔模涂布机的剖面图;图5系依据本发明之一观点的行星辊子挤制机及槽孔模涂布机的纵剖面图;图6系图1行星辊子挤制机沿6-6线的剖面图。
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