| 主权项 |
1.一种原料液供应装置,其特征在于其具有密闭原料槽,其包含原料液,并具有输出该原料液之排出口以及具有用于加压输送该原料液之导入加压气体之加压口;加压气体导管,用以将该加压气体送进该原料槽,其中该加压气体导管与该加压口及加压气体来源连接;流向切换机构,其连接于该排出口并具有:第一开口,其中该第一开口与该排出口连接;第二与第三开口,其经由中间流体通道相互连接,并与该第一开口连接;阀件,其可产生一种隔离状态,使得该第一开口与该第二与第三开口间之流通关闭,而该第二与第三开口之间的流通则维持;进料导管,其连接该第二开口到一规定之设备,以供给该原料液到该设备;清洁流体导管,其连接该进料导管与清洁流体来源,以供给该清洁流体至该进料导管;冲洗气体导管,其连接该进料导管与冲洗气体来源,以供给该冲洗气体到该进料导管;以及排气导管,其与该第三开口连接,当该隔离状态存在时,排出已进入该进料导管之该清洁流体与该冲洗气体,其中抽气系经该第二开口、中间流动通道、以及该第三开口。2.如申请专利范围第1项之原料液供应装置,其特征在于该第一、第二及第三开口分别经由第一、第二及第三开口与作用为中间流动通道之一部份的共同室连接,以及该阀件具有可关闭该第一孔口同时使该第二与第三孔口开启的能力。3.如申请专利范围第1项之原料液供应装置,其特征在于该第一开口经由第一孔口与作用为该中间流动通道一部份之共同室连接,该第二与第三开口经由一衔接点连接在一起,而不经由该共同室连接,而经由一共同孔口与该共同室连接,且该阀件具有可关闭该共同孔口之能力。4.如申请专利范围第1至3项中任一项之原料液供应装置,其特征在于该阀件以一形成该共同室之部分内壁之管件或隔膜支撑。5.如申请专利范围第1至3项中任一项之原料液供应装置,其特征在于真空排气元件与该排气导管连接。6.如申请专利范围第4项之原料液供应装置,其特征在于真空排气元件与该排气导管连接。7.如申请专利范围第1至3项中任一项之原料液供应装置,其特征在于第一安装阀安置在靠近该第二开口的该进料导管上,第二安装阀安置在靠近该第三开口的该排气导管上,以及该流向切换机构可由该第一与第二安装阀拆离。8.如申请专利范围第4项之原料液供应装置,其特征在于第一安装阀安置在靠近该第二开口的该进料导管上,第二安装阀安置在靠近该第三开口的该排气导管上,以及该流向切换机构可由该第一与第二安装阀拆离。9.如申请专利范围第5项之原料液供应装置,其特征在于第一安装阀安置在靠近该第二开口的该进料导管上,第二安装阀安置在靠近该第三开口的该排气导管上,以及该流向切换机构可由该第一与第二安装阀拆离。10.如申请专利范围第6项之原料液供应装置,其特征在于第一安装阀安置在靠近该第二开口的该进料导管上,第二安装阀安置在靠近该第三开口的该排气导管上,以及该流向切换机构可由该第一与第二安装阀拆离。11.一种用于拆离根据申请专利范围第7-10项中任一项之原料液供应装置之原料槽之方法,该方法之特征为具有:残留液体排出程序,其中将该排气导管或原料槽减压,利用该减压产生之压差,将留在该进料导管内之原料液排至该排气导管或原料槽;清洁程序,其于该残留液体排出程序之后进行,且其中该隔离状态发生及该排气导管关闭时,将清洁流体由该清洁流体导管供给入该进料导管,以将该进料导管、第二开口、中间流动通道、以及第三开口内部填满清洁流体,及其中该排气导管然后被开启,而清洁流体被排至该排气导管;气体冲洗程序,其于前述清洁程序之后实施,且其中于前述隔离状态发生及该排气导管关闭时,将冲洗气体由该冲洗气体导管供给入该进料导管,以将该进料导管、第二开口、中间流动通道、以及第三开口内部填满冲洗气体,并且排气导管然后被开启,且将伸洗气体排至该排气导管;以及拆离程序,于前述净化程序之后实施,其将该流向切换机构从该第一与第二安装阀拆离,以将该流向切换机构与该原料槽一起从该原料液供应装置拆离。12.如申请专利范围第11项之用于拆离原料液供应装置之原料槽之方法,其特征在于另外具有一种于前述拆离程序之后实施之程序,其中该进料导管经由该第一与第二安装阀与该排气导管连接,而冲洗气体由冲洗气体导管流出经过该进料导管,再进入该排气导管。13.如申请专利范围第11或12项之用于拆离原料液供应装置之原料槽之方法,其特征在于重复清洁流体供给入该进料导管之进料操作的清洁程序,及重复藉由供给冲洗气体至该进料导管以将该清洁流体排出至该排气导管之排出操作的清洁程序。14.如申请专利范围第13项之用于拆离原料液供应装置之原料槽之方法,其特征在于于该排出操作中,藉由关闭该排气导管及供给冲洗气体以先加压该进料导管内部到0.1至1MPa,然后再打开该排气导管。15.一种清洁原料液进料导管之方法,其包含清洁连接原料槽与规定设备而以供给原料液到该设备为目的之进料导管的目标区域,该方法为预备程序,其中设定一状态,其中第一阀系位于该目标区域之两端的其中一端,而第二阀系位于另一端,藉此能选择性关闭该目标区域之两端;清洁流体来源与冲洗气体来源分别经由清洁流体阀与冲洗气体阀以连接到该目标区域之两端,以分别供给清洁流体与冲洗气体进入其中;以及废料槽,其经由废料阀与该目标区域之另一端连接,以回收废液;残余液体排出程序,其于该预备程序之后实施,且其中残留于目标区域之原料液被排出至该原料槽或废料槽;清洁程序,其于该残余液体排出程序之后实施,并包含重复进料操作,其是将废料阀关闭以将清洁流体供给入该目标区域,及排出操作,其使将废料阀打开以将该清洁流体排出至该废料槽,同时供给冲洗气体;以及气体冲洗程序,其于该清洁程序之后实施,其中以该冲洗气体使该目标区域内部接受气体冲洗。16.如申请专利范围第15项之清洁原料液进料导管之方法,其特征在于该第一与第二阀其中之一具有流向切换机构,包含第一开口,其与该原料槽连接;第二与第三开口,其以中间流动通道相互连接,并与该第一开口连接;阀件,其可产生一种隔离状态,使得该第一开口与该第二与第三开口间之流通关闭,而该第二与第三开口之间的流通则维持;以及该第二开口经由该目标区域与前述设备连接,且该第三开口与该清洁流体来源和该冲洗气体来源或该废料槽连接。17.如申请专利范围第16项之清洁原料液进料导管之方法,其特征在于该第一、第二与第三开口分别经由一第一、第二及第三孔口与作用为该中间流动通道一部份之共同室连接,以及该阀件具有可关闭第一孔口,同时使该第二与第三孔口维持开启。18.如申请专利范围第15至17项中任一项之清洁原料液进料导管之方法,其特征在于于该排出操作中,藉由关闭该排气导管及供给冲洗气体以先加压该目标区域内部到0.1至1MPa,然后再打开该排出阀。19.如申请专利范围第15至17项中任一项之清洁原料液进料导管之方法,其特征在于该清洁程序具有清洁流体供给程序,其中该冲洗气体阀、第一与第二阀、及该废料阀为关闭,该清洁流体阀为开启,而清洁流体由该清洁流体来源供给入该目标区域;加压程序,其接续于该清洁流体供给程序之后,其中该清洁流体阀、第一与第二阀、及该废料阀为关闭,该冲洗气体阀为开启,藉由从冲洗气体来源供给冲洗气体至该目标区域,以将该目标区域内部加压至0.1至1Mpa;以及排出程序,其接续于该加压程序之后,其中关闭该清洁流体阀及第一与第二阀,打开该冲洗气体阀,打开该废料阀,以将该清洁流体排至该废料槽,同时供应冲洗气体。20.如申请专利范围第18项之清洁原料液进料导管之方法,其特征在于该清洁程序具有清洁流体供给程序,其中该冲洗气体阀、第一与第二阀、及该废料阀为关闭,该清洁流体阀为开启,而清洁流体由该清洁流体来源供给入该目标区域;加压程序,其接续于该清洁流体供给程序之后,其中该清洁流体阀、第一与第二阀、及该废料阀为关闭,该冲洗气体阀为开启,藉由从冲洗气体来源供给冲洗气体至该目标区域,以将该目标区域内部加压至0.1至1Mpa;以及排出程序,其接续于该加压程序之后,其中关闭该清洁流体阀及第一与第二阀,打开该冲洗气体阀,打开该废料阀,以将该清洁流体排至该废料槽,同时供应冲洗气体。21.如申请专利范围第15至17项中任一项之清洁原料液进料导管之方法,其特征在于于该清洁程序中,在供给该清洁流体至该目标区域之前,该目标区内部形成一减压状态。22.如申请专利范围第18项之清洁原料液进料导管之方法,其特征在于于该清洁程序中,在供给该清洁流体至该目标区域之前,该目标区内部形成一减压状态。23.如申请专利范围第19项之清洁原料液进料导管之方法,其特征在于于该清洁程序中,在供给该清洁流体至该目标区域之前,该目标区内部形成一减压状态。24.如申请专利范围第20项之清洁原料液进料导管之方法,其特征在于于该清洁程序中,在供给该清洁流体至该目标区域之前,该目标区内部形成一减压状态。25.如申请专利范围第15至17项中任一项之清洁原料液进料导管之方法,其特征在于于该清洁程序中,将加压至0.1至1MPa之清洁流体供给入该目标区域。26.如申请专利范围第18项之清洁原料液进料导管之方法,其特征在于于该清洁程序中,将加压至0.1至1MPa之清洁流体供给入该目标区域。27.如申请专利范围第19项之清洁原料液进料导管之方法,其特征在于于该清洁程序中,将加压至0.1至1MPa之清洁流体供给入该目标区域。28.如申请专利范围第20项之清洁原料液进料导管之方法,其特征在于于该清洁程序中,将加压至0.1至1MPa之清洁流体供给入该目标区域。29.如申请专利范围第21项之清洁原料液进料导管之方法,其特征在于于该清洁程序中,将加压至0.1至1MPa之清洁流体供给入该目标区域。30.如申请专利范围第22项之清洁原料液进料导管之方法,其特征在于于该清洁程序中,将加压至0.1至1MPa之清洁流体供给入该目标区域。31.如申请专利范围第23项之清洁原料液进料导管之方法,其特征在于于该清洁程序中,将加压至0.1至1MPa之清洁流体供给入该目标区域。32.如申请专利范围第24项之清洁原料液进料导管之方法,其特征在于于该清洁程序中,将加压至0.1至1MPa之清洁流体供给入该目标区域。图式简单说明:图1为制造氧化钽薄膜之MOCVD系统管路配置图,其包含本发明一具体实例之原料液供应装置。图2(a)和2(b)分别为流向切换机构Vc内部结构之垂直与水平剖视图。图3为说明切换原料槽之步骤流程图,其使用本发明清洁原料液进料导管之方法与拆离原料槽之方法之例示实例。图4为本发明另一具体实例原料液供应装置之管路示意图。图5为本发明另一具体实例原料液供应装置之管路示意图。图6为本发明另一具体实例之流向切换机构Vc修改实例之垂直剖视图。图7(a)和(b)分别为本发明另一具体实例中流向切换机构Vc之另一修改实例之垂直与水平剖面图。图8为本发明另一具体实例原料液供应装置之管路示意图。图9为使用图8所示装置进行实验中取代废料槽之取样区域结构管路示意图。图10为本发明清洁原料液进料导管之方法之一例示实例之步骤流程图。图11为与比较实例EC(连续式处理)与实例EB(批式处理)之清洁效率比较之实验结果报告图。图12为本发明另一例示实例之原料液供应装置之管路示意图。图13为本发明另一例示实例之原料液供应装置之管路示意图。图14为本发明另一例示实例之原料液供应装置之管路示意图。图15为本发明另一例示实例之原料液供应装置之管路示意图。图16为本发明另一例示实例原料液供应装置之管路示意图。 |
