| 主权项 |
1.一种经填充预浸体组成物,包括强化材料,该强化材料被(i)聚合树脂,该聚合树脂至少部分固化,及(ii)作为填料之含有至少二个打开或封闭空穴之多蜂窝形聚合型微球体浸渍。2.如申请专利范围第1项之经填充预浸体组成物,其中该聚合树脂包括界面活性剂。3.如申请专利范围第1项之经填充预浸体组成物,其中95%该多蜂窝形聚合型微球体之直径不大于70微米。4.如申请专利范围第1项之经填充预浸体组成物,其中95%该多蜂窝形聚合型微球体之直径不大于25微米。5.如申请专利范围第1项之经填充预浸体组成物,其中该多蜂窝形聚合型微球体之平均直径不大于10微米。6.如申请专利范围第1项之经填充预浸体组成物,其中该多蜂窝形微球体之平均直径小于25微米,及95%该多蜂窝形微球体之直径不大于70微米。7.如申请专利范围第1项之经填充预浸体组成物,其中该多蜂窝形微球体之平均直径小于10微米,及95%该多蜂窝形微球体之直径不大于70微米。8.如申请专利范围第1项之经填充预浸体组成物,其中该多蜂窝形微球体的密度不大于1.4g/ml。9.如申请专利范围第8项之经填充预浸体组成物,其中95%该多蜂窝形聚合型微球体的直径不大于70微米。10.如申请专利范围第8项之经填充预浸体组成物,其中95%该多蜂窝形聚合型微球体的直径不大于25微米。11.如申请专利范围第8项之经填充预浸体组成物,其中该多蜂窝形聚合型微球体的平均直径不大于10微米。12.如申请专利范围第8项之经填充预浸体组成物,其中该多蜂窝形微球体之平均直径小于25微米,及95%该多蜂窝形微球体之直径不大于70微米。13.如申请专利范围第8项之经填充预浸体组成物,其中该多蜂窝形微球体之平均直径小于10微米,及95%该多蜂窝形微球体之直径不大于70微米。14.如申请专利范围第1项之经填充预浸体组成物,其中该多蜂窝形微球体的密度不大于0.6g/ml。15.如申请专利范围第14项之经填充预浸体组成物,其中95%该多蜂窝形聚合型微球体的直径不大于70微米。16.如申请专利范围第14项之经填充预浸体组成物,其中95%该多蜂窝形聚合型微球体的直径不大于25微米。17.如申请专利范围第14项之经填充预浸体组成物,其中该多蜂窝形聚合型微球体的平均直径不大于10微米。18.如申请专利范围第14项之经填充预浸体组成物,其中该多蜂窝形微球体之平均直径小于25微米,及95%该多蜂窝形微球体之直径不大于70微米。19.如申请专利范围第14项之经填充预浸体组成物,其中该多蜂窝形微球体之平均直径小于10微米,及95%该多蜂窝形微球体之直径不大于70微米。20.如申请专利范围第1项之经填充预浸体组成物,其中该多蜂窝形微球体的液态密度约0.1g/ml。21.如申请专利范围第1项之经填充预浸体组成物,其中该多蜂窝形微球体的液态密度约0.1至约1.1g/ml。22.如申请专利范围第1项之经填充预浸体组成物,其中该多蜂窝形微球体显示压缩强度介于400与4,0001bs/in2(27.5巴与约275巴)之间。23.如申请专利范围第1项之经填充预浸体组成物,其中该多蜂窝形微球体包括乙烯基、聚丙烯酸酯、聚醯胺、聚醯亚胺、聚胺基甲酸酯、聚酯、聚醚、甲酚聚合物或酚醛聚合物。24.如申请专利范围第23项之经填充预浸体组成物,其中95%该多蜂窝形聚合型微球体的直径不大于70微米。25.如申请专利范围第23项之经填充预浸体组成物,其中95%该多蜂窝形聚合型微球体的直径不大于25微米。26.如申请专利范围第23项之经填充预浸体组成物,其中该多蜂窝形聚合型微球体的平均直径不大于10微米。27.如申请专利范围第23项之经填充预浸体组成物,其中该多蜂窝形微球体之平均直径小于25微米,及95%该多蜂窝形微球体之直径不大于70微米。28.如申请专利范围第23项之经填充预浸体组成物,其中该多蜂窝形微球体之平均直径小于10微米,及95%该多蜂窝形微球体之直径不大于70微米。29.如申请专利范围第23项之经填充预浸体组成物,其中95%该多蜂窝形聚合型微球体之直径不大于70微米,及该预浸体包括阻燃组成物。30.如申请专利范围第23项之经填充预浸体组成物,其中该预浸体包括阻燃组成物。31.如申请专利范围第1项之经填充预浸体组成物其中该预浸体包括阻燃组成物。32.如申请专利范围第31项之经填充预浸体组成物,其中该阻燃组成物包括经卤化之化合物。33.如申请专利范围第31项之经填充预浸体组成物,其中该阻燃组成物包括经溴化之环氧或经溴化之填料。34.如申请专利范围第31项之经填充预浸体组成物,其中该阻燃组成物包括含磷、氮或硼之化合物。35.如申请专利范围第1项之经填充预浸体组成物,其中该预浸体包括含有15至60重量%溴之环氧树脂。36.如申请专利范围第1项之经填充预浸体组成物,其中该预浸体包括UV阻隔染料。37.如申请专利范围第1项之经填充预浸体组成物,其中该预浸体包括颜料。38.如申请专利范围第1项之经填充预浸体组成物,其中该预浸体包括流动改良剂。39.如申请专利范围第1项之经填充预浸体组成物,其中该至少部份固化聚合树脂系选自环氧树脂、酚醛树脂、氧氮杂、聚醯亚胺、氰酸酯、双顺式丁烯二醯亚胺三唑、聚酯与聚伸苯醚树脂。40.如申请专利范围第1项之经填充预浸体组成物,其中该多蜂窝形聚合型微球体包括乙烯基、聚丙烯酸酯、聚醯胺、聚醯亚胺、聚胺基甲酸酯、聚酯、聚醚、甲酚聚合物或酚醛聚合物。41.如申请专利范围第40项之经填充预浸体组成物,其中95%该多蜂窝形聚合型微球体的直径不大于70微米。42.如申请专利范围第40项之经填充预浸体组成物,其中95%该多蜂窝形聚合型微球体的直径不大于25微米。43.如申请专利范围第40项之经填充预浸体组成物,其中该多蜂窝形聚合型微球体的平均直径不大于10微米。44.如申请专利范围第40项之经填充预浸体组成物,其中该多蜂窝形聚合型微球体的平均直径小于25微米,及95%该多蜂窝形微球体的直径不大于70微米。45.如申请专利范围第40项之经填充预浸体组成物,其中该多蜂窝形聚合型微球体的平均直径小于10微米,及95%该多蜂窝形微球体的直径不大于70微米。46.如申请专利范围第40项之经填充预浸体组成物,其中该强化材料系选自电子级玻璃、石英、芳族聚醯胺、纸与PTFE。47.如申请专利范围第39项之经填充预浸体组成物,其中该强化材料系选自电子级玻璃、石英、芳族聚醯胺、纸与PTFE。48.如申请专利范围第1项之经填充预浸体组成物,其中该强化材料系选自电子级玻璃、石英、芳族聚醯胺、纸与PTFE。49.一种导体覆盖之基板,包括如申请专利范围第1、2、3、8、9、22、23、24、31、32、39、40、41、46、47或48项之经填充预浸体组成物。50.一种印刷电路板,包括如申请专利范围第1、2、3、8、9、22、23、24、31、32、39、40、41、46、47或48项之经填充预浸体组成物。51.一种制备经填充预浸体组成物之方法,该方法包括以特定顺序进行之下列步骤:(i)以清漆浸渍该强化材料,该清漆包含溶剂、作为填料之含有至少二个打开或封闭空穴之多蜂窝形聚合型微球体,及至少部分固化之单体或聚合树脂,(ii)自该经浸渍强化材料蒸发溶剂,及(iii)视情况加热该经浸渍材料,至该单体至少部分固化,或是进一步固化该聚合树脂,以形成预浸体。52.如申请专利范围第51项之方法,其中该聚合树脂包括界面活性剂。53.如申请专利范围第51项之方法,其中95%该多蜂窝形聚合型微球体的直径不大于70微米。54.如申请专利范围第51项之方法,其中95%该多蜂窝形聚合型微球体的直径不大于25微米。55.如申请专利范围第51项之方法,其中该多蜂窝形聚合型微球体的平均直径不大于10微米。56.如申请专利范围第51项之方法,其中该多蜂窝形聚合型微球体的平均直径小于25微米,及95%该多蜂窝形微球体的直径不大于70微米。57.如申请专利范围第51项之方法,其中该多蜂窝形聚合型微球体的平均直径小于10微米,及95%该多蜂窝形微球体的直径不大于70微米。58.如申请专利范围第51项之方法,其中该多蜂窝形聚合型微球体的液态密度不大于1.4g/ml。59.如申请专利范围第51项之方法,其中该多蜂窝形聚合型微球体的液态密度不大于0.6g/ml。60.如申请专利范围第51项之方法,其中该多蜂窝形聚合型微球体的液态密度约0.1g/ml。61.如申请专利范围第51项之方法,其中该多蜂窝形聚合型微球体的液态密度约0.1至约1.1g/ml。62.如申请专利范围第51项之方法,其中该多蜂窝形微球体显示压缩强度介于400与4,000 1bs/in2(27.5巴与约275巴)之间。63.如申请专利范围第51项之方法,其中该多蜂窝形微球体包括乙烯基、聚丙烯酸酯、聚醯胺、聚醯亚胺、聚胺基甲酸酯、聚酯、聚醚、甲酚聚合物或酚醛聚合物。64.如申请专利范围第51项之方法,其中该清漆包含聚合树脂,该聚合树脂系选自环氧树脂、酚醛树脂、氧氮杂、聚醯亚胺、氰酸酯、双顺式丁烯二醯亚胺三唑、聚酯与聚苯醚树脂。65.如申请专利范围第51项之方法,其中该清漆包含单体或单体混合物,其于聚合时形成聚合树脂,此等树脂系选自环氧树脂、酚醛树脂、氧氮杂、聚醯亚胺、氰酸酯、双顺式丁烯二醯亚胺三唑、聚酯与聚苯醚树脂。图式简单说明:图1系一SEM显微照片(放大100倍),其描述适于制备本发明预浸体、积层板与印刷电路板之多蜂窝形聚合型微球体群,该群包括不同尺寸之微球体。本图中,该微球体表示成在圆形表面上之白色球形物件。图2a-2d系一系列微球体(放大200倍),其描述适于制备本发明预浸体、积层板与印刷电路板之多蜂窝形聚合型微球体的横剖面。 |
