| 主权项 |
1.一种封装基板之检验治具,系用以检验一封装基板,该封装基板包括复数封装基板单元,该复数封装基板单元并依序接固成一片条状,每一封装基板单元之至少二侧分别穿设有一定位槽道,该检验治具包括:一承载座,包括一顶面,该顶面凹设有复数凹孔,该复数凹孔并包括有复数定位凹孔,该复数定位凹孔系对应于该等定位槽道之二端;以及复数定位柱,系组设于该复数定位凹孔内,并凸起于该承载座之该顶面一高度;其中,该封装基板系可置放于该承载座上,藉由该复数定位柱可检验每一封装基板单元之定位槽道尺寸。2.如申请专利范围第1项所述之封装基板之检验治具,其更包括一盖板,系用以置放于该承载座之顶面上,该盖板系穿设有复数通孔,该复数通孔系对应于该复数定位凹孔。3.申请专利范围第2项所述之封装基板之检验治具,其中,该盖板之厚度系大于该间距。4.如申请专利范围第1项所述之封装基板之检验治具,其更包括一盖板,系用以置放于该承载座之顶面上,该盖板系穿设有复数通孔,该复数通孔系对应于该复数凹孔。5.申请专利范围第4项所述之封装基板之检验治具,其中,该盖板之厚度系大于该定位住高度。6.申请专利范围第1项所述之封装基板之检验治具,其中,每一定位柱系为一圆定位柱,且每一定位凹孔系为一圆定位凹孔。7.如申请专利范围第1项所述之封装基板之检验治具,其中,该承载座更包括有至少一侧边,该至少一侧边凹设有至少一开口。8.如申请专利范围第7项所述之封装基板之检验治具,其中,该至少一侧边系包括二侧边。9.如申请专利范围第7项所述之封装基板之检验治具,其中,该至少一开口系包括四开口。10.如申请专利范围第1项所述之封装基板之检验治具,其中,该承载座之复数凹孔系对称平行排列。图式简单说明:图1系本创作第一较佳实施例之检验治具分解图。图2系本创作第一较佳实施例之检验治具立体图。图3系本创作第一较佳实施例之检验治具组装放大图。图4系本创作第二较佳实施例之检验治具组装放大图。图5系本创作第一较佳实施例之盖板立体图。图6系本创作第二较佳实施例之盖板立体图。 |
