| 主权项 |
1.一种用于封装半导体产品之压铸系统,该压铸系 统系包含:一个具有顶部及底部相对侧边、第一及 第二相对纵向侧边、内侧及外侧相对表面的模具 单元,一个空腔系延伸进入该内侧表面之中,并且 一个连续通道系位在该空腔之内;一个板件,其系 用于固定至该模具单元之该内侧表面;一个液体分 配器,其系用于分配封装材料进入该空腔之中,其 中,该液体分配器系包含一个其中储存有该封装材 料之贮槽,一个分配针头系用于将该封装材料分配 进入该连续通道之中。 2.根据申请专利范围第1项所述之压铸系统,其中, 该模具单元系具有一个从该顶部侧边延伸至该空 腔的溢流容室。 3.根据申请专利范围第1项所述之压铸系统,其更包 含一个从该顶部侧边延伸进入该空腔之中的分配 通道。 4.根据申请专利范围第1项所述之压铸系统,其中, 该空腔系具有至少一个透镜穿孔。 5.根据申请专利范围第4项所述之压铸系统,其中, 该透镜穿孔系被配置成从该空腔之一底部至该空 腔之一顶部之一纵向序列。 6.根据申请专利范围第5项所述之压铸系统,其中, 该透镜穿孔系被配置成一侧向序列。 7.根据申请专利范围第5项所述之压铸系统,其中, 该连续元件系被定位以首先开始充填位在该空腔 之该底部处的该透镜穿孔。 8.根据申请专利范围第1项所述之压铸系统,其中, 该模具单元纵向侧边系为垂直者。 9.根据申请专利范围第2项所述之压铸系统,其中, 该模具单元侧向侧边系为水平者。 10.一种用于封装半导体产品之压铸系统,该压铸系 统系包含:一个具有一空腔而带有一开放表面、一 开放顶部、一纵向分配通道、以及一侧向连续通 道的模具单元;一个板件,其系用于固定在该空腔 之该开放表面之上;一个液体分配器,其系用于将 处于一未固化状态中之封装材料分配进入该空腔 之中,其中,该液体分配器系包含一个其中储存有 该封装材料之贮槽,一个用于分配该封装材料的分 配针头。 11.根据申请专利范围第10项所述之压铸系统,其中, 该模具单元系具有一个溢流容室。 12.根据申请专利范围第10项所述之压铸系统,其中, 该纵向分配通道系延伸至该空腔之一底部。 13.根据申请专利范围第10项所述之压铸系统,其中, 该侧向连续通道系为邻近于该纵向分配通道。 14.根据申请专利范围第10项所述之压铸系统,其更 包含一个位于该模具单元与该板件之间的印刷电 路板。 15.根据申请专利范围第10项所述之压铸系统,其中, 该纵向连续通道系为垂直者。 16.一种用于封装半导体产品的方法,该方法系包含 :提供一个具有一空腔而带有一开放表面、一开放 顶部、一分配通道、以及一连续通道的模具单元; 将一基板材料置放成邻近于该空腔之该开放表面; 藉由使用一个被置放成与该分配通道相连之分配 针头而将封装材料分配进入该空腔之中;以及 藉由移动该封装材料沿着该连续通道并向上通过 该空腔来充填透镜空腔。 17.根据申请专利范围第16项所述之方法,其更包含 夹持一板件已将该基板材料固定至该模具单元的 步骤。 18.根据申请专利范围第17项所述之方法,其中,该基 板材料系为一个印刷电路板。 19.根据申请专利范围第16项所述之方法,其中,该分 配步骤更包含从一贮槽处传送该封装材料。 20.根据申请专利范围第16项所述之方法,其更包含 加热该模具。 21.根据申请专利范围第16项所述之方法,其更包含 使该封装材料固化。 22.根据申请专利范围第16项所述之方法,其更包含 将一模具释放剂涂敷至该空腔。 23.根据申请专利范围第16项所述之方法,其中,该空 腔更包含诸透镜穿孔。 图式简单说明: 第一图系为压铸系统的的分解立体图; 第二图系为带有板件、印刷电路板、以及模具单 元被固定在一起之压铸系统的立体图; 第三图系为第一图沿着线3-3所截的剖面图; 第四A图至第四C图系为第二图沿着线4-4所截的剖 面图,其系显示出模具单元被充填以环氧树脂;以 及 第五图系为来自压铸系统之最终产品,特别是一红 外线数据收发器的立体图。 |
