| 主权项 |
1.一种遮蔽结构,系用于一电路板之电磁干扰抑制, 一晶片系设置于该电路板上,一散热元件系设置于 该晶片上,该电路板具有至少一焊垫,该遮蔽结构 包含: 一本体,具有一接触部及一开口,该接触部系与该 散热元件相接触,部分该散热元件通过该开口突出 于该本体;以及 一侧壁,该侧壁环设于该本体周围,该侧壁之一侧 系与该本体相连结,该侧壁之另一侧系至少具有一 连接部与该焊垫电性连接,其中该本体、该侧壁与 该电路板系形成一容置空间,该晶片系设置于该容 置空间中。 2.如申请专利范围第1项所述之遮蔽结构,其中该连 接部系利用表面黏着技术设置于该焊垫上。 3.如申请专利范围第1项所述之遮蔽结构,其中该连 接部系经由回焊而设置于该焊垫上。 4.如申请专利范围第1项所述之遮蔽结构,其中该连 接部系利用一锁合件设置于该焊垫上。 5.如申请专利范围第1项所述之遮蔽结构,其中该本 体之材质系选自铝及马口铁所组成的族群其中之 一。 6.如申请专利范围第1项所述之遮蔽结构,其中该侧 壁之材质系选自铝及马口铁所组成的族群其中之 一。 7.一种遮蔽结构,系用于一电路板之电磁干扰抑制, 一晶片系设置于该电路板上,该电路板具有至少一 焊垫,该遮蔽结构包含: 一散热元件;以及 一本体,具有一接触部及一侧壁,该接触部系与该 散热元件相接触,该侧壁之一侧系与该本体相连结 ,使该侧壁环设于该本体周围,该侧壁之另一侧系 至少具有一连接部与该焊垫电性连接,其中该本体 与该电路板系形成一容置空间,该晶片系设置于该 容置空间中。 8.如申请专利范围第7项所述之遮蔽结构,其中该本 体之材质系选自铝及马口铁所组成的族群其中之 一。 9.如申请专利范围第7项所述之遮蔽结构,其中该连 接部系利用表面黏着技术设置于该焊垫上。 10.如申请专利范围第7项所述之遮蔽结构,其中该 连接部系经由回焊设置于该焊垫上。 11.如申请专利范围第7项所述之遮蔽结构,其中该 连接部系利用锁合件设置于该焊垫上。 12.如申请专利范围第7项所述之遮蔽结构,其中该 散热元件系为一散热鳍片。 13.如申请专利范围第7项所述之遮蔽结构,其中该 本体与该散热元件系一体成型。 14.如申请专利范围第7项所述之遮蔽结构,其中该 本体系具有一开口,该散热元件系通过该开口设置 于该晶片上。 图式简单说明: 第1图为显示习知遮蔽结构之一剖面示意图; 第2图为显示依本发明较佳实施例之遮蔽结构之一 剖面示意图; 第3A图及第3B图为显示依本发明较佳实施例之遮蔽 结构之一组示意图; 第4图为显示依本发明较佳实施例之遮蔽结构之另 一剖面示意图;以及 第5A图及第5B图为显示依本发明较佳实施例之遮蔽 结构之另一组示意图。 |
