发明名称 高功率发光二极体灯串之灯座结构
摘要 本创作系一种高功率发光二极体灯串之灯座结构,其具有基座、电路板与发光二极体,基座形成有突出的导热柱,于基座的外周壁形成有突出的散热鳍片,电路板系设于基座处,电路板相对于导热柱位置处形成有的穿孔,发光二极体系设置于电路板的穿孔位置处且其底端会与导热柱的顶端相互贴合,当发光二极体因发出亮光,而产生高热时,此高热可经由导热柱传导至基座处,再由散热鳍片予以散热,所以可避免发光二极体过热,如此可确保发光二极体的使用寿命。
申请公布号 TWM299926 申请公布日期 2006.10.21
申请号 TW095208845 申请日期 2006.05.23
申请人 赐建科技股份有限公司 发明人 曹嘉宗
分类号 H01L33/00;H05B33/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 1.一种高功率发光二极体灯串之灯座结构,其具有: 基座,其一面形成有容槽,于基座形成有容槽的一 面的中央处且相对于容槽的底端形成有突出的导 热柱,并在基座相对于容槽的两相对的侧壁分别形 成有缺口,基座相对于各缺口的底端处形成有半孔 ,另于基座的外周壁形成有突出的散热鳍片; 电路板,其系设于基座的容槽内,电路板相对于导 热柱位置处形成有的穿孔,电路板的两相对侧边且 相对于基座的缺口位置处分别连接有电线; 发光二极体,其系设置于电路板的穿孔位置处,发 光二极体的底端会与导热柱的顶端相互贴合; 灯罩,其系盖设于电路板且相对于发光二极体位置 处; 固定插片,其系设于基座的缺口处,于固定插片的 底端且相对于基座的半孔位置处形成有半孔; 其中,当固定插片完全插入缺口后,基座的半孔与 固定插片的半孔会结合形成可供电线穿出的孔。 2.如申请专利范围第1项所述之高功率发光二极体 灯串之灯座结构,其中基座相对于缺口的两相对侧 壁分别形成有滑槽,基座相对于各缺口的底端处形 成有插孔; 固定插片的侧边位于基座的滑槽内,固定插片的底 端形成有可与基座的插孔相互卡固的插柱。 3.如申请专利范围第1或2项所述之高功率发光二极 体灯串之灯座结构,其中电路板形成有固定孔; 灯罩的底端形成有可与电路板的固定孔相互卡固 的突柱。 4.如申请专利范围第3项所述之高功率发光二极体 灯串之灯座结构,其中基座的容槽内设有防水胶。 5.如申请专利范围第4项所述之高功率发光二极体 灯串之灯座结构,其中电路板之穿孔的周围设有可 供发光二极体之接脚固定的电接点。 6.如申请专利范围第5项所述之高功率发光二极体 灯串之灯座结构,其中基座相对于容槽的另两相对 侧壁分别形成有可供电路板边缘卡抵的固定座。 7.如申请专利范围第6项所述之高功率发光二极体 灯串之灯座结构,其中基座的底端贴设有双面胶。 图式简单说明: 第一图系本创作之立体分解图。 第二图系本创作之立体外观图。 第三图系本创作之剖面图。 第四图系本创作设置于广告看板之平面示意图。
地址 台北县树林市三俊街224号2楼