发明名称 光碟机机壳结构安全性测试之方法及其使用之测试用光碟片
摘要 一种测试光碟机机壳结构安全性之方法,系在所使用之测试用光碟片上制作三个径向裂纹,而各裂纹间之夹角为120度。将此测试用光碟片放入待测之光碟机后,启动光碟机使测试用光碟片以预设之转速旋转,造成光碟片径向裂纹成长而产生裂片撞击光碟机机壳。随后,再检视光碟机机壳承受到的撞击状态。
申请公布号 TWI264531 申请公布日期 2006.10.21
申请号 TW093123667 申请日期 2004.08.06
申请人 华硕电脑股份有限公司 发明人 方昭清
分类号 G01M7/00;H05K5/00;G11B33/00 主分类号 G01M7/00
代理机构 代理人 李长铭 台北市中山区南京东路2段53号9楼
主权项 1.一种光碟片,用于光碟片高速旋转之爆片测试,该 光碟片制作有三个径向裂纹,各裂纹间之夹角系介 于100度与140度之间,藉以使旋转破碎后之裂片具有 最大之动能。 2.如申请专利范围第1项之光碟片,该三径向裂纹之 长度相等。 3.如申请专利范围第1项之光碟片,该径向裂纹系由 该光碟片之外缘向圆心方向延伸。 4.如申请专利范围第3项之光碟片,该径向裂纹与该 光碟片内缘之距离系介于15mm与1mm之间。 5.如申请专利范围第1项之光碟片,该径向裂纹系由 该光碟片之内缘向远离圆心之方向延伸。 6.如申请专利范围第5项之光碟片,该径向裂纹与该 光碟片外缘之距离系介于15mm与1mm之间。 7.一种测试光碟机机壳结构安全性之方法,至少包 括下列步骤: 提供一测试用光碟片; 于该测试用光碟片上,制作三个径向裂纹,并且,各 裂纹间的夹角系介于100度至140度之间; 将该测试用光碟片放入待测之光碟机; 启动该光碟机,使该测试用光碟片以预设之转速旋 转,造成该些径向裂纹成长,因而导致该测试用光 碟片破碎产生裂片撞击该光碟机机壳;以及 检视该光碟机机壳承受到的撞击状态。 8.如申请专利范围第7项之方法,其中,该些径向裂 纹系制作有相同长度。 9.如申请专利范围第7项之方法,其中,该些径向裂 纹系由该测试用光碟片外缘向圆心方向刻制。 10.如申请专利范围第9项之方法,其中,该些径向裂 纹与该测试用光碟片内缘之距离小于15mm,以确保 该测试用光碟片经旋转必定会破裂。 11.如申请专利范围第9项之方法,其中,该些径向裂 纹与该测试用光碟片内缘之距离大于1mm,以确保该 测试用光碟片在破裂前已加速至预定之转速。 12.如申请专利范围第7项之方法,其中,该些径向裂 纹系由该测试用光碟片内缘向远离圆心的方向刻 制。 13.如申请专利范围第12项之方法,其中,该些径向裂 纹与该测试用光碟片外缘之距离小于15mm,以确保 该测试用光碟片经旋转必定会破裂。 14.如申请专利范围第12项之方法,其中,该些径向裂 纹与该测试用光碟片外缘之距离大于1mm,以确保该 测试用光碟片在破裂前已加速至预定之转速。 15.如申请专利范围第7项之方法,其中,该预设之转 速系该光碟机出厂设定之最高转速。 16.一种测试光碟机机壳结构安全性之方法,至少包 括下列步骤: 提供一测试用光碟片; 形成复数个径向裂纹于该测试用光碟片上; 将该测试用光碟片放入一待测之光碟机; 启动该光碟机,使该测试用光碟片以该光碟机设定 之转速旋转,造成该些径向裂纹成长,因而导致该 测试用光碟片破碎产生裂片撞击该光碟机机壳。 17.如申请专利范围第16项之方法,其中,该些径向裂 纹系制作有相同长度。 18.如申请专利范围第16项之方法,其中,该些径向裂 纹系由该测试用光碟片外缘向圆心方向刻制。 19.如申请专利范围第18项之方法,其中,该些径向裂 纹与该测试用光碟片内缘之距离小于15mm,以确保 该测试用光碟片经旋转必定会破裂。 20.如申请专利范围第18项之方法,其中,该些径向裂 纹与该测试用光碟片内缘之距离大于1mm,以确保该 测试用光碟片在破裂前已加速至最高转速。 21.如申请专利范围第16项之方法,其中,该些径向裂 纹系由该测试用光碟片内缘向远离圆心的方向刻 制。 22.如申请专利范围第21项之方法,其中,该些径向裂 纹与该测试用光碟片外缘之距离小于15mm,以确保 该测试用光碟片经旋转必定会破裂。 23.如申请专利范围第21项之方法,其中,该些径向裂 纹与该测试用光碟片外缘之距离大于1mm,以确保该 测试用光碟片在破裂前已加速至最高转速。 24.如申请专利范围第16项之方法,其中,该测试用光 碟片上共制作有三个径向裂纹。 图式简单说明: 第一图系一扇形裂片之示意图。 第二图系本发明测试用光碟片,预刻三径向裂纹一 较佳实施例之示意图。 第三图系本发明测试用光碟片,预刻三径向裂纹另 一实施例之示意图。 第四图系本发明测试用光碟片,预刻三径向裂纹又 一实施例之示意图。 第五图系本发明爆片测试实验一较佳实施例之流 程图。
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