| 主权项 |
1.一种无线IC标签,系具有:平板状的第1导体、平板 状的第2导体、及IC晶片,其特征为: 上述IC晶片系经由上述IC晶片的表面及背面来夹入 上述第1导体与上述第2导体, 上述IC晶片系具有整流上述IC晶片的表面与背面之 间所被感应的交流电压之倍压整流电路, 上述第2导体系具有作为天线的机能, 上述第2导体系设有从中心部往长轴方向延伸的缝 隙, 上述第1导体系经由上述IC晶片的表面及背面来导 电连接上述第2导体的上述缝隙之间。 2.一种无线IC标签,系具有:平板状的第1导体、平板 状的第2导体、及IC晶片,其特征为: 上述IC晶片系具有倍压整流电路、及于表面具有 第1电极、以及于背面具有第2电极, 上述倍压整流电路系整流上述第1电极与上述第2 电极之间所被感应的交流电压, 上述第1导体与上述第2导体的至少一方系设有从 中心部往长轴方向延伸的缝隙, 上述第1导体与上述第2导体的至少一方系经由上 述第1电极及上述第2电极来导电连接另一方的上 述缝隙之间。 3.如申请专利范围第1或2项之无线IC标签,其中上述 倍压整流电路系具有电容器,第1二极体及第2二极 体, 上述电容器的一端系连接至上述第1二极体的阴极 及上述第2二极体的阳极, 上述第1二极体的阳极系导电连接至上述IC晶片的 背面。 4.如申请专利范围第3项之无线IC标签,其中在上述 IC晶片的表面与背面之间感应交流电压之间,上述 第1二极体的阳极、上述IC晶片的基板电位、及上 述IC晶片的背面系形成同电位。 5.一种无线IC标签,系具有:第1导体、第2导体、及IC 晶片,其特征为: 上述第1导体与上述第2导体的至少一方系具有作 为天线的机能, 上述IC晶片系具备:形成于上述IC晶片的表面之第1 电极、形成于上述IC晶片的背面之第2电极、及具 有第1二极体、第2二极体及电容器的整流电路, 上述电容器的一端系被连接至上述第1电极, 上述电容器的另一端系被连接至上述第1二极体的 阴极、及上述第2二极体的阳极, 上述第1二极体的阳极系被连接至上述第2电极, 上述第2电极系与上述IC晶片的基板电位同电位, 上述第1导体与上述第2导体的至少一方系设有从 上述第1导体与上述第2导体的一方中心部往长轴 方向延伸的缝隙, 上述IC晶片系经由上述第1电极与上述第2电极来夹 入上述第1导体与上述第2导体而导电连接, 上述第1导体与上述第2导体的另一端系穿过上述 缝隙而导电连接。 6.如申请专利范围第5项之无线IC标签,其中上述第1 二极体与上述第2二极体系分别由连接闸极与汲极 的MOS电晶体所构成。 7.如申请专利范围第5项之无线IC标签,其中上述电 容器系具有对应于上述电容器的一端的闸极、及 对应于上述电容器的另一端的汲极或源极之MOS电 容器。 8.如申请专利范围第5项之无线IC标签,其中上述IC 晶片系经由非等向导电性接着剂来夹持于上述第1 导体与上述第2导体而连接。 9.如申请专利范围第5项之无线IC标签,其中上述第1 导体与上述第2导体的至少一方系构成平板状的偶 极天线。 10.如申请专利范围第5项之无线IC标签,其中上述缝 隙系设置于上述第2导体中,上述第1导体系穿过上 述缝隙。 图式简单说明: 第1图系本发明之实施形态1的半导体装置之构造 图,(a)系平面图,(b)系(a)之A-A'切断面的剖面图。 第2图系显示本发明之实施形态1的半导体装置的 制造工程图,(a)~(d)系第1(a)图之A-A'切断面的剖面图 。 第3图系显示本发明之实施形态2的半导体装置之 构造的平面图。 第4图系显示本发明之实施形态2的半导体装置之 构造的平面图。 第5图系显示本发明之实施形态2的半导体装置之 构造的平面图。 第6图系显示本发明之实施形态2的半导体装置之 构造的平面图。 第7图系显示本发明之实施形态1及2中,同时连接多 数个半导体装置的第1导体和第2导体之工程图,(a)~ (c)系剖面图,(d)~(e)系正面图。 第8图系显示本发明之实施形态3的半导体装置之 构造的平面图,(a)系显示组装前,(b)系显示组装后 。 第9图系在本发明之实施形态3的半导体装置中,第8 (b)图之B-B'切断面的剖面图。 第10图系多数个连结本发明之实施形态3的半导体 装置而排列之状态的平面图,(a)系显示组装前,(b) 系显示组装后。 第11图系显示本发明之实施形态3的半导体装置之 构造的平面图,(a)系显示组装前,(b)系显示组装后 。 第12图系显示本岭明之实施形态3的半导体装置之 构造的平面图,(a)系显示组装前,(b)系显示组装后 。 第13图系显示本发明之实施形态3的半导体装置之 构造的斜视图。 第14图系显示在本发明之实施形态4中,无线IC晶片 的整列夹具之构造的平面图。 第15图系显示本发明之实施形态5的半导体装置之 构造图,(a)系显示组装前,(b)系显示组装后。 第16图系显示本发明之实施形态6的半导体装置之 电路构造方块图。 第17图系显示在本发明之实施形态6的半导体装置 中,倍压整流电路的输入部装置构造的剖面图。 第18图系显示在本发明之实施形态7中,无线辨识半 导体装置的通讯距离和缝隙长之关系曲线图。 第19图系显示本发明之实施形态7中,取得无线辨识 半导体装置之阻抗匹配之手段的说明图。 第20图系显示在本发明之实施形态8中,半导体装置 的制造工程的剖面图。 第21图系显示在本发明之实施形态9中,半导体装置 的制造工程的剖面图。 第22图系显示以往的无线辨识半导体装置和依据 本发明之无线辨识半导体装置的成本比较曲线图 。 第23图系显示本发明之实施形态10的IC标签之再利 用方法流程图。 第24图系显示本发明之实施形态11的电子商务交易 方法说明图。 第25图系显示在本发明之实施形态11中,由行动电 话对产品供给源之伺服器所发送的资料封包之构 造的构成图。 第26图系显示本发明之实施形态12的电子商务交易 方法说明图。 第27图系显示本发明之实施形态13的转频器读取装 置的构造说明图。 第28图系显示在本发明之实施形态14中,将转频器 安装于媒体之状态的构成图。 第29图系显示本发明者以本发明为前提所检讨之 技术的半导体装置之构造的剖面图。 第30图系显示本发明者以本发明为前提所检讨之 技术的全波整流电路之输入部装置构造的剖面图 。 第31图系显示本发明者以本发明为前提所检讨之 技术的转频器读取装置之构造的说明图。 |
