| 主权项 |
1.一种腔体接合方法,系运用于该腔体之侧板与侧 板之接合,系包含以下步骤: 提供一第一基材、一第二基材及一第三基材,该第 一基材及该第二基材系成形为相互嵌合之接头形 式; 进行该第一基材及该第二基材嵌合作业,该第一基 材及该第二基材之该些接头以嵌合方式进行组合, 该第三基材之形状系配合该第一基材及该第二基 材之嵌合处之形状; 进行该第一基材及该第二基材接合作业,系将该第 一基材及该第二基材由外部运用摩擦搅拌焊接制 程作接合固定;以及 进行该第一基材及该第二基材与该第三基材接合 作业,系将该第一基材及该第二基材与该第三基材 运用摩擦搅拌焊接制程作接合固定以构成腔体。 2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中进行该第 一基材及该第二基材接合作业步骤,该第一基材及 该第二基材之内部对应外部接合处设置有一背衬 板。 3.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该第一基 材、该第二基材或该第三基材系为金属材质。 4.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该第一基 材、该第二基材或该第三基材系为铝合金、镁合 金、钛合金或不锈钢之同种金属。 5.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该第一基 材、该第二基材或该第三基材系为铝合金、镁合 金、钛合金或不锈钢之异种金属的可能组合。 6.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该第一基 材、该第二基材或该第三基材系为铝合金、镁合 金、钛合金或不锈钢之锻造件。 7.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该第一基 材、该第二基材或该第三基材系为铝合金、镁合 金、钛合金或不锈钢之铸造件。 8.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该摩擦搅 拌焊接制程系为点焊、跳焊或连续焊之焊接方式 。 9.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该摩擦搅 拌焊接制程系包含点焊、跳焊或连续焊之组合者 。 10.一种腔体接合方法,系运用于该腔体之底板与侧 板或侧板与侧板之接合,系包含以下步骤: 提供一第一基材及一第二基材,该第一基材及该第 二基材系成形为可相互嵌合之接头形式; 进行该第一基材及该第二基材嵌合作业,系将该第 一基材及该第二基材之该些接头以嵌合方式进行 组合;以及 进行该第一基材及该第二基材接合作业,系将该第 一基材及该第二基材由内部运用摩擦搅拌焊接制 程作接合固定以构成腔体。 11.如申请专利范围第10项所述之方法,其中该第一 基材及该第二基材系为金属材质。 12.如申请专利范围第10项所述之方法,其中该第一 基材及该第二基材系为铝合金、镁合金、钛合金 或不锈钢之同种金属。 13.如申请专利范围第10项所述之方法,其中该第一 基材及该第二基材系为铝合金、镁合金、钛合金 或不锈钢之异种金属。 14.如申请专利范围第10项所述之方法,其中该第一 基材及该第二基材系为铝合金、镁合金、钛合金 或不锈钢之锻造件。 15.如申请专利范围第10项所述之方法,其中该第一 基材及该第二基材系为铝合金、镁合金、钛合金 或不锈钢之铸造件。 16.如申请专利范围第10项所述之方法,其中该摩擦 搅拌焊接制程系为点焊、跳焊或连续焊之焊接方 式。 17.如申请专利范围第10项所述之方法,其中该摩擦 搅拌焊接制程系包含点焊、跳焊或连续焊之组合 者。 图式简单说明: 第1图系本发明一较佳实施例流程图 第2图系本发明另一较佳实施例流程图 第3A图、第3B图、第3C图系本发明腔体接合方法一 较佳实施例示意图 第4A图、第4B图系本发明腔体接合方法另一较佳实 施例示意图 第5图、第6图、第7图系本发明腔体接合方法之基 材不同之接头形式示意图 |
