| 主权项 |
1.一种用来转接及/或触点接通用于电子运转及电 子分析之类用途的各种不同封装内的半导体元件 用的通用量测系统,在此种通用量测系统中,封装 的针脚或触点垫是在一个特殊适配的管座内在输 入端被导电触点接通,其中管座在设备端(输出端) 具有接触针脚,这些接触针脚的针脚配置与在管座 内被触点接通的封装的针脚配置相同,此种通用量 测系统包括:在管座(3)及一个具有标准化触点配置 的PGA管座(15)之间设置一个由至少一片转接器线路 板构成的管座转接器(8),这个管座转接器(8)会将封 装(1)的每一条个别接线的重新配线成像于一个总 是对准相同方向的特殊光栅(14)。 2.如申请专利范围第1项的量测系统,其特征为:具 有两片转接器线路板(6,7),其中位于业方的第一片 转接器线路板(6)是作为容纳管座(3)之用,位于下方 的第二片线路板(7)具有与PGA管座(15)触点接通用的 标准化光栅(14)。 3.如申请专利范围第2项的量测系统,其特征为:转 接器线路板(6,7)具有第二个敷镀通孔(11),这些敷镀 通孔(11)都是经由第二个插塞触点(10)将彼此进接 在一起,其中每一片转接器线路板(6,7)都具有将管 座(3)的第一个插塞触点(4)的分布转换到PGA管座(15) 的标准化光栅(14)的重新配线方式。 4.如申请专利范围第1项的量测系统,其特征为:在 两片转接器线路板(6,7)上进行的重新配线的方式 是第1个针脚总是被成像于封装(1)的第1条接线、 第2个针脚总是被成像于封装(1)的第2条接线(2)、 、、如此依序类推下去。 5.如申请专利范围第4项的量测系统,其特征为:任 意一个封装(1)的第1个针脚总是被连接至PGA管座(15 )的同一个位置。 6.如申请专利范围第1项的量测系统,其特征为:转 接器线路板(6,7)具有第二个敷镀通孔(11),这些敷镀 通孔(11)都是经由第二个插塞触点(10)将彼此进接 在一起,其中每一片转接器线路板(6,7)都具有将管 座(3)的第一个插塞触点(4)的分布转换到PGA管座(15) 的标准化光栅(14)的重新配线方式。 7.如申请专利范围第1至6项中任一项的量测系统, 其特征为:以焊接方式将管座转接器(8)及管座(3)连 接在一起。 8.如申请专利范围第7项的量测系统,其特征为:PGA 管座(15)是一种零作用力管座。 9.如申请专利范围第7项的量测系统,其特征为:PGA 管座(15)系设置在一片量测板(18)上并被导电触点 接通,此量测板(18)具有一个能够将PGA管座(15)的触 点重新配线至触针(19)的印刷电路结构。 10.如申请专利范围第9项的量测系统,其特征为:量 测板(18)的印刷电路结构能够将PGA管座(15)的触点 重新配线至供安装其他转接器线路板用的安装位 置。 11.如申请专利范围第9项的量测系统,其特征为:量 测板(18)具有一片铜板(21)(夹具),这片铜板经由适 当的铜制构件与封装(1)形成导热连接。 12.如申请专利范围第1至6项中任一项的量测系统, 其特征为:PGA管座(15)是一种零作用力管座。 13.如申请专利范围第12项的量测系统,其特征为:PGA 管座(15)系设置在一片量测板(18)上并被导电触点 接通此量测板(18)具有一个能够将PGA管座(15)的触 点重新配线至触针(19)的印刷电路结构。 14.如申请专利范围第13项的量测系统,其特征为:量 测板(18)的印刷电路结构能够将PGA管座(15)的触点 重新配线至供安装其他转接器线路板用的安装位 置。 15.如申请专利范围第13项的量测系统,其特征为:量 测板(18)具有一片铜板(21)(夹具),这片铜板经由适 当的铜制构件与封装(1)形成导热连接。 16.如申请专利范围第1至6项中任一项的量测系统, 其特征为:PGA管座(15)系设置在一片量测板(18)上并 被导电触点接通,此量测板(18)具有一个能够将PGA 管座(15)的触点重新配线至触针(19)的印刷电路结 构。 17.如申请专利范围第16项的量测系统,其特征为:量 测板(18)的印刷电路结构能够将PGA管座(15)的触点 重新配线至供安装其他转接器线路板用的安装位 置。 18.如申请专利范围第16项的量测系统,其特征为:量 测板(18)具有一片铜板(21)(夹具),这片铜板经由适 当的铜制构件与封装(1)形成导热连接。 图式简单说明: 第1图:量测系统的结构侧视图(以爆炸图的方式绘 出)。 第2图:申请专利范围第1项之量测系统的上视图。 |
