| 发明名称 |
Verfahren, Vorrichtung und Beugungsgitter zum Trennen von Halbleiterelementen, die auf einem Substrat gebildet werden, durch Änderung besagten Beugungsgitters |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE112004002561(T5) |
申请公布日期 |
2006.10.19 |
| 申请号 |
DE20041102561 |
申请日期 |
2004.12.29 |
| 申请人 |
ADVANCED LASER SEPARATION INTERNATIONAL (ALSI) B.V. |
发明人 |
VAN DER LAAK, HENDRIKUS;CHALL, HANS |
| 分类号 |
B23K26/067;B23K26/00;B23K26/08;B23K26/38;G02B3/00;G02B3/08;G02B5/18;G02B27/10;G02B27/42;H01L21/304;H01L21/78 |
主分类号 |
B23K26/067 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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