用于印刷电路板的镀铬铜的成形方法

摘要

本发明涉及一种把金属涂覆到铜层上的方法，包括以下步骤：通过把一稳定层涂覆到其表面上把铜层的表面稳定化，该稳定层由氧化锌，氧化铬，氧化镍或它们的组合物构成，其厚度约在5埃-70埃之间；以及将从铝，镍，铬，铜，铁，铟，锌，钽，锡，钒，钨，锆，钼以及它们的合金中选出的一种金属气相沉积到铜层的稳定化表面上。本发明还涉及一种由此形成的板材。

主权项

1、一种将金属涂覆到铜层上的方法，包括以下步骤：通过向其上涂覆一个稳定层将铜层的表面稳定化，所述稳定层包括氧化锌，氧化铬，氧化镍或者它们的组合物，其厚度在5-70之间；以及把从铝，镍，铬，铜，铁，铟，锌，钽，锡，钒，钨，锆，钼及它们的合金中选择出的一种金属气相沉积到所述铜层的稳定化表面上。