用于MEMS键合工艺的低温熔化玻璃键合方法

摘要

本发明提供一种简便易行的替代工艺方法，解决在大规模MEMS器件生产中键合工艺生产效率低下的难题。本发明采用玻璃粉做为待键合硅片间的介质，溶解在化学溶剂中后，在一定的温度下保存一定时间，然后通过丝网印刷或旋转涂覆工艺，在待键合的下硅片表面涂覆上一层玻璃浆，经过手动或机器对准后，通过控制硅片键合时的压力以及升降温梯度、键合温度与时间，完成硅片与硅片的键合。本发明对要键合的硅片的表面光洁度要求不高，降低了对键合设备的需求，通过所述的工艺步骤操作，可以大大降低键合应力，并且没有硅/玻璃阳极键合通常会出现的空洞等键合缺陷，可以提高划片速度，提高了在MEMS加工领域的器件生产速度。

主权项

1.一种用于MEMS键合工艺的低温熔化玻璃键合方法，采用玻璃粉做为待键合硅片间的介质，具体步骤如下：1)按照玻璃粉与溶剂松油醇5∶1的比例，配制玻璃浆溶液；2)清洗待键合的硅片表面；3)等玻璃浆冷却到室温后，对硅片进行玻璃浆涂覆；4)按照键合的方向要求放置要键合的硅片；5)设定真空和键合压力，并设定升降温程序；6)在温度达到420～430℃后，停止升温，并在该温度停留15～20分钟后，进行降温；7)降温到室温后，完成键合操作。