| 发明名称 | 一种晶片刻蚀工艺中的故障检测方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及晶片刻蚀领域，本发明提供了一种晶片刻蚀工艺中的故障检测方法，通过对当前工艺的数据与标准工艺数据绘制曲线，利用刻蚀系统的先进工艺控制(APC)软件对待检测数据曲线图进行反色、45度角投影等处理得到直方图，通过分析比较待检测数据的直方图与标准曲线工艺直方图的灰度相似性，来对故障进行判断，通过对曲线图的延长线交叉点数量的判断来判断故障点位置，由于采用以上检测方法，与已有技术相比，极大地提高了晶片刻蚀机的自动化性能，进而提高了晶片刻蚀机的效率。 | ||
| 申请公布号 | CN1848373A | 申请公布日期 | 2006.10.18 |
| 申请号 | CN200510126441.7 | 申请日期 | 2005.12.09 |
| 申请人 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 发明人 | 崔琳 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01);H01L21/3065(2006.01);H01L21/67(2006.01);G01M19/00(2006.01);G01C11/00(2006.01);G05B19/048(2006.01);C23F1/12(2006.01);C23F4/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王常风 |
| 主权项 | 1、一种晶片刻蚀工艺中的故障检测方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：(1)附加传感器采集到的待检测数据的数据值，刻蚀系统的先进工艺控制(APC)软件以时间为横轴线，以待检测数据的数据值为纵轴线，按时序绘制出待检测数据曲线；(2)在步骤(1)得到的曲线上选取若干待检测数据检测点，记录下这些检测点在纵轴线上的对应点；(3)在步骤(1)中的二维坐标系中，将横轴线改为待检测数据的数据值，记录下与步骤(2)中待检测数据检测点时间一一对应的标准工艺的数据值在横轴线上的对应点；(4)将步骤(2)与步骤(3)中的对应点连接，得到当前待检测曲线的二维图像；(5)将步骤(4)中的图像反色，并绘制其45度角直方图，得到待检测直方图；(6)以标准工艺数据替换步骤(1)中的待检测数据，重复步骤(1)～(5)得到标准直方图；(7)分析待检测直方图和标准直方图之间的灰度相似性是否小于预设标准值；若是，则认为没有故障；若否，则认为存在故障； | ||
| 地址 | 100016北京市朝阳区酒仙桥东路1号 | ||