| 发明名称 | 薄膜组件及所述组件的制造方法 | ||
| 摘要 | 薄膜组件(1)包括基底(2)和用薄膜技术施加到基底上的至少一个电子薄膜元件(8)，其中基电极(4)被提供在所述基底上，其上形成薄膜元件的一部分的基电极薄膜层(21)与上顶电极(9)布置在一起；所述基底(2)包括所述已知的印刷电路板，并且包括绝缘材料基体(3)和作为导电层(5)的金属涂层，其中所述导电层(5)形成基电极(4)，并且为此，至少在所述薄膜元件(8)的位置上被平整，并且其中在用薄膜技术在薄膜元件(8)的平整的可选的加强的导电层(5)和叠置的薄膜层(21)之间施加接触层(18)，接触层物理或化学地吸附在基电极(4)的表面上。 | ||
| 申请公布号 | CN1849852A | 申请公布日期 | 2006.10.18 |
| 申请号 | CN200480025913.3 | 申请日期 | 2004.09.09 |
| 申请人 | AT&S奥地利科技及系统技术股份公司 | 发明人 | 马库斯·伍克斯;尼古莱·哈斯莱布纳;罗纳德·弗罗施;曼弗雷德·里德勒;冈瑟·莱辛 |
| 分类号 | H05K1/16(2006.01);H05B33/12(2006.01) | 主分类号 | H05K1/16(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1、一种薄膜组件，所述薄膜组件包括基底和至少一个用薄膜技术施加到所述基底上的电子薄膜元件，其中基电极(4)提供于所述基底上，在所述基底上形成部分的薄膜元件的基电极薄膜层(21)与上顶电极(9)布置在一起，其特征在于基底包括印刷电路板(2)，印刷电路板(2)包括绝缘材料基体(3)和作为导电层(5)的金属涂层，所述导电层(5)形成基电极(4)，并且为此至少在所述薄膜元件的位置上被平整，并且用薄膜技术的接触层(18)提供在薄膜元件被平整的可选的加强的导电层(5)和叠置的薄膜层(21)之间，接触层物理或化学地吸附在基电极(4)的表面上。 | ||
| 地址 | 奥地利莱奥本－欣特伯格 | ||