发明名称 |
散热模块 |
摘要 |
一种散热模块,适用于一电子元件,用以迅速地移除电子元件于运作时所产生的热能。此散热模块至少包括一散热片与一散热器,其中散热片连接于电子元件,并具有一第一嵌合面,而第一嵌合面具有至少一第一嵌合部。此外,散热器具有一第二嵌合面,其中第二嵌合面具有至少一第二嵌合部,并且对应于第一嵌合部。在组装散热片与散热器时,第一嵌合部与第二嵌合部之间为正常密合,此时可判定散热片与散热器为正常组装。此外,当此两嵌合部无法密合时,此时可判定散热片与散热器为不正常组装。 |
申请公布号 |
CN2829088Y |
申请公布日期 |
2006.10.18 |
申请号 |
CN200520042115.3 |
申请日期 |
2005.06.02 |
申请人 |
上海环达计算机科技有限公司;神达电脑股份有限公司 |
发明人 |
汪保华 |
分类号 |
H01L23/34(2006.01);G06F1/20(2006.01);H05K7/20(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/34(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1.一种散热模块,适用于一电子元件,其特征在于:该散热模块包括:一散热片,连接至该电子元件,并具有一第一嵌合面,而该第一嵌合面具有至少一第一嵌合部;以及一散热器,具有一第二嵌合面,其中该第二嵌合面具有至少一第二嵌合部,其对应于该第一嵌合部,当该散热器组装至该散热片,且该第一嵌合部对应嵌合至对应的第二嵌合部时,该第一嵌合面实质上密合至该第二嵌合面。 |
地址 |
200040上海市南京西路1486号2号楼 |