| 发明名称 | 半导体组件 | ||
| 摘要 | 在半导体元件(11)的一个面(11a)上设置布线部(12)。布线部(12)至少具有将半导体元件(11)的端子间进行连接的接口电路(13)和将半导体元件(11)的端子(18)和半导体组件的输入输出端(19)进行连接的接口电路中的一个电路。 | ||
| 申请公布号 | CN1280866C | 申请公布日期 | 2006.10.18 |
| 申请号 | CN02122066.2 | 申请日期 | 2002.05.31 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 木村润一;田中和敏 |
| 分类号 | H01J23/48(2006.01);H01J25/00(2006.01);H01J21/00(2006.01) | 主分类号 | H01J23/48(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 孙敬国 |
| 主权项 | 1.一种半导体组件，其特征在于，包括具有多个端子的半导体元件，设置在半导体元件一个面上的、尺寸与半导体元件的面相同的布线部，布线部具有与外部电路连接用的输入输出端，布线部还至少具有连接半导体元件的端子间的电路和连接半导体元件的端子与输入输出端之间的电路中的一个。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府 | ||