| 发明名称 | 半导体装置和电路装置 | ||
| 摘要 | 一种半导体装置，包括基板，固定地紧固到基板一侧上的半导体芯片，形成于基板的另一侧上并与半导体芯片电连接的螺旋状线圈，和为了稳定线圈的电感特性而形成于基板与半导体芯片面对的一侧表面上的导电图案。 | ||
| 申请公布号 | CN1848423A | 申请公布日期 | 2006.10.18 |
| 申请号 | CN200510121788.2 | 申请日期 | 2005.12.21 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社;关东三洋半导体株式会社 | 发明人 | 佐藤明弘;关口智;镰土清和;黑川和成;坪野谷诚;三田清志;锅田洋一;泽井彻郎;今冈俊一 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L23/31(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，包括：基板；固定地紧固到基板一侧上的半导体芯片；形成于基板的另一侧上并电连接到半导体芯片的螺旋状线圈；和为了稳定线圈的电感特性而形成于基板的面对半导体芯片的一侧表面上的导电图案。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||