电磁干扰屏蔽封装体及其制程

摘要

一种电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)屏蔽封装体包括一基板，其上设置有多个电子元件以及多个焊垫，所述电子元件包括需屏蔽的电子元件以及不需屏蔽的电子元件，所述焊垫设置于需屏蔽电子元件周围；一金属盖，该金属盖具有一底部和与其垂直的侧壁，该侧壁设置有多个焊垫，该金属盖放置在基板上，使得该金属盖的焊垫粘着基板上相对应的焊垫，且该金属盖遮盖上述需屏蔽电子元件；以及用于包覆上述电子元件、金属盖、电子元件与基板之间缝隙的塑封胶体。

主权项

1.一种电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)屏蔽封装体包括一基板，其上设置有第一类电子元件、第二类电子元件和多个焊垫；一金属盖，该金属盖具有一底部和与其垂直的侧壁，该侧壁上设置有多个焊垫；该金属盖放置在基板上，使得该金属盖的焊垫粘着基板上相对应的焊垫，且金属盖遮盖上述第一类电子元件；其特征在于该屏蔽封装体还包括有：包覆上述第一类电子元件、第二类电子元件、金属盖、第一类电子元件以及第二类电子元件与基板之间缝隙的塑封胶体。