| 发明名称 | 一种晶片刻蚀设备的取片传输方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及晶片刻蚀领域。本发明提供了一种晶片刻蚀设备的取片传输方法，传输平台扫描晶片盒中待刻蚀晶片的数量及其参数信息，该参数信息包括晶片位置、晶片类型、晶片处理时间；传输平台根据得到的晶片数量和参数信息设置待刻蚀晶片的优先级；由机械手根据晶片的优先级进行取片传输，不同晶片类型的晶片传输至不同反应腔室，通过设置优先级的方式，最大限度的提高了反应腔室的并行性，提高了晶片刻蚀效率。 | ||
| 申请公布号 | CN1848014A | 申请公布日期 | 2006.10.18 |
| 申请号 | CN200510126440.2 | 申请日期 | 2005.12.09 |
| 申请人 | 北京圆合电子技术有限责任公司 | 发明人 | 崔琳 |
| 分类号 | G05B19/425(2006.01);H01L21/00(2006.01) | 主分类号 | G05B19/425(2006.01) |
| 代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人 | 向华 |
| 主权项 | 1、一种晶片刻蚀设备的取片传输方法，其特征在于所述方法包括：传输平台扫描晶片盒中待刻蚀晶片的数量及其参数信息，该参数信息包括晶片位置、晶片类型、晶片处理时间；传输平台根据得到的晶片数量和参数信息设置待刻蚀晶片的优先级；由机械手根据晶片的优先级进行取片传输，先取片传输优先级高的晶片，不同晶片类型的晶片传输至相应的反应腔室； | ||
| 地址 | 100016北京市朝阳区酒仙桥东路1号 | ||