| 发明名称 | 集成电路载板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明是关于一种集成电路载板的制造方法，包含有以下步骤：(a)将一四方载板本体正面施以光罩半蚀刻方式，由上而下形成一预定深度及面积的填塞空间；(b)将步骤(a)完成的该载板本体容置于与该载板本体形状契合的一模具的模穴中，并施以一抽真空作业，接着施行灌注绝缘胶及模压动作，以使该绝缘胶填满该填塞空间；(c)将步骤(b)完成的该载板本体从该模穴中取出，并进行反面的光罩半蚀刻，而完成一集成电路载板。 | ||
| 申请公布号 | CN1848393A | 申请公布日期 | 2006.10.18 |
| 申请号 | CN200510065760.1 | 申请日期 | 2005.04.14 |
| 申请人 | 菱生精密工业股份有限公司 | 发明人 | 杨席珍 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01);H01L23/12(2006.01) | 主分类号 | H01L21/48(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汤保平 |
| 主权项 | 1.一种集成电路载板的制造方法，其特征在于，包含有以下步骤：(a)将一四方载板本体正面施以光罩半蚀刻方式，由上而下形成一预定深度及面积的填塞空间；(b)将步骤(a)完成的该载板本体容置于与该载板本体形状契合的一模具的模穴中，并施行充填一绝缘胶及模压动作，以使该绝缘胶填满该填塞空间；(c)将步骤(b)完成的该载板本体从该模穴中取出，并进行反面的光罩半蚀刻，而完成一集成电路载板。 | ||
| 地址 | 台湾省台中县 | ||