| 发明名称 | 六层印刷电路板叠层结构 | ||
| 摘要 | 本发明揭示了一种六层印刷电路板叠层结构，其中第一层为镀膜铜基、第二层为1.0oz铜基、第三层为0.5oz铜基、第四层为0.5oz铜基、第五层为1.0oz铜基而第六层为镀膜铜基，其中第二层为地平面，第五层为电源平面、第一、三、四、六层为信号线，第一、三、四、六层的信号线阻抗相同。采用本发明的技术方案，即使在实际PCB布线设计时必须要多次换层布线，此种发明结构仍然可以确保换层布线后的布线阻抗维持不变，能有效避免所传输的信号的反射、波形扭曲和振铃的现象。 | ||
| 申请公布号 | CN1849037A | 申请公布日期 | 2006.10.18 |
| 申请号 | CN200510025105.3 | 申请日期 | 2005.04.15 |
| 申请人 | 环达电脑（上海）有限公司 | 发明人 | 林启仁 |
| 分类号 | H05K1/16(2006.01);H05K3/46(2006.01) | 主分类号 | H05K1/16(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陈亮 |
| 主权项 | 1.一种六层印刷电路板叠层结构，其中第一层为镀膜铜基、第二层为1.0oz铜基、第三层为0.5oz铜基、第四层为0.5oz铜基、第五层为1.0oz铜基而第六层为镀膜铜基，其中第二层为地平面，第五层为电源平面、第一、三、四、六层为信号线，其特征在于，第一、三、四、六层的信号线阻抗相同。 | ||
| 地址 | 200040上海市南京西路1486号2号楼 | ||