| 发明名称 | 半导电性树脂组合物及半导电性部件 | ||
| 摘要 | 本发明的半导电性树脂组合物含有(A)分子中具有1个以上可以进行氢化甲硅烷基化反应的链烯基的氧化烯系聚合物；(B)分子中有2个以上氢化甲硅烷基的化合物；(C)氢化甲硅烷基化催化剂以及(E)非离子表面活性剂。另外，本发明提供由于环境、施加电压造成的电阻变动极小，并且因连续使用的电阻变化少，适于用作电子照相用的半导电性部件。本发明的半导电性部件是由金属支撑部件、在该金属支撑部件外周面上形成的半导电性弹性层、再于该外周面上形成的1层以上的表面层构成的半导电性部件，该部件具有特定的电阻、电阻比。 | ||
| 申请公布号 | CN1280351C | 申请公布日期 | 2006.10.18 |
| 申请号 | CN01820085.0 | 申请日期 | 2001.12.05 |
| 申请人 | 钟渊化学工业株式会社 | 发明人 | 真锅贵雄;浅冈圭三;桝田长宏;常深秀成 |
| 分类号 | C08L71/02(2006.01);G03G15/14(2006.01);H01B1/20(2006.01) | 主分类号 | C08L71/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 张平元;赵仁临 |
| 主权项 | 1.一种半导电性组合物，其含有：(A)分子中具有1个以上能进行氢化甲硅烷基化反应的链烯基的氧化烯系聚合物；(B)分子中有2个以上氢化甲硅烷基的化合物；(C)氢化甲硅烷基化催化剂以及(E)非离子性表面活性剂。 | ||
| 地址 | 日本大阪府大阪市 | ||