| 发明名称 | 层叠板的切断方法及该切断方法所使用的半切装置 | ||
| 摘要 | 一种能大幅提高层叠电路板、层叠型电子零件的生产效率、而且用高精度的精加工面切断的层叠板的切断方法。从表面和背面以规定间距在层叠板W上设置切口V、V，从该切口V、V切断烧结后的层叠板W的层叠板W的切断方法，中间隔着层叠板在同一轴线上配设一对切刀C、C，用该一对切刀C、C以规定间距在层叠板W表面和背面的同一位置同时设置规定深度的切断用的切口V、V，用切断砂轮G从该切口V、V进行切断。 | ||
| 申请公布号 | CN1280074C | 申请公布日期 | 2006.10.18 |
| 申请号 | CN03148477.8 | 申请日期 | 2003.06.27 |
| 申请人 | UHT株式会社 | 发明人 | 八十田寿;土田隆 |
| 分类号 | B26D1/06(2006.01);B26D3/00(2006.01) | 主分类号 | B26D1/06(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 何腾云 |
| 主权项 | 1.一种层叠板的切断方法，以规定间距在层叠板上从表面和背面设置切口，并从该切口将烧结后或烧结前的层叠板切断的，其特征是：用分别配置在层叠板两侧的切刀以规定间距、规定深度从层叠板的表面和背面同时在同一位置处设置切断用的切口。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||