| 发明名称 | 非凹槽式封装体 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种非凹槽式封装体。上述非凹槽式封装体包含：一非凹槽式基底具有相反的第一表面与第二表面，上述第一表面上具有一外部接点；第一晶片通过焊线与上述非凹槽式基底的上述第一表面连接；一封装胶体覆盖上述第一晶片；一导体凸块凸出于上述非凹槽式基底的第二表面，且与其电性连接；尺寸大于上述第一晶片的第二晶片，具有一主动表面电性连接于上述导电凸块；以及一底胶置于上述第二晶片与上述非凹槽式基底的第二表面之间，而将上述导体凸块封于其中。本发明所述的非凹槽式封装体，可提升制程良率，并减少使用本发明的非凹槽式封装体的终端产品的外观尺寸。 | ||
| 申请公布号 | CN1848424A | 申请公布日期 | 2006.10.18 |
| 申请号 | CN200610058772.6 | 申请日期 | 2006.03.03 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 苏昭源;曹佩华;黄传德 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L25/065(2006.01);H01L23/495(2006.01);H01L23/31(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 1.一种非凹槽式封装体，该非凹槽式封装体包含：一非凹槽式基底具有相反的第一表面与第二表面；第一晶片通过焊线与该非凹槽式基底的该第一表面连接；一封装胶体覆盖该第一晶片；以及尺寸大于该第一晶片的第二晶片，电性连接于该非凹槽式基底的该第二表面。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号 | ||