用于改良电接触之真空环设计

摘要

凹部(72)、表面外形、接点尖端修改(52,56)、及／或确保压力于一测试板(5)的一底表面(50)与电气接点(18)的顶表面(52)之间的其他方法系被使用，以增强电气接点(18)的顶表面(52)之清洁，以促进待测装置(DUT)(14)之可靠的测量。