发明名称 接合强度测试装置
摘要 一种接合强度测试装置,适于对固定在一基板上之至少一焊球进行一接合强度测试。此接合强度测试装置包括一固定座以及一测试顶针。测试顶针具有一受力端与相对于受力端的一测试端。当一撞击力施加于测试顶针的受力端,测试顶针受力向下移动,且测试顶针之测试端撞击基板上之焊球,以进行焊球之接合强度测试。此外,固定座用以限制测试顶针向下移动距离。
申请公布号 TW200636240 申请公布日期 2006.10.16
申请号 TW094141426 申请日期 2005.11.25
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 叶昶麟;赖逸少
分类号 G01N3/30 主分类号 G01N3/30
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 高雄市楠梓加工出口区经三路26号