发明名称 冲击试验装置及其方法
摘要 一种冲击试验装置,适于对一封装体之焊球进行测试。此冲击试验装置包括一底座、一摆锤以及至少一缓冲材。其中,底座用以放置一封装体,该封装体具有第一表面以及配置其焊球之第二表面,其垂直于该底座。此外,摆锤悬吊于底座上方之一支撑点上,该摆锤适于撞击封装体之第一表面,以使该封装体脱离底座。另外,缓冲材配置于封装体之邻侧,且面对该封装体之焊球,用以阻挡受摆锤撞击之该封装体。
申请公布号 TW200636239 申请公布日期 2006.10.16
申请号 TW094111618 申请日期 2005.04.13
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 叶昶麟;赖逸少
分类号 G01N3/30 主分类号 G01N3/30
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 高雄市楠梓加工出口区经三路26号