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发明名称
冲击试验装置及其方法
摘要
一种冲击试验装置,适于对一封装体之焊球进行测试。此冲击试验装置包括一底座、一摆锤以及至少一缓冲材。其中,底座用以放置一封装体,该封装体具有第一表面以及配置其焊球之第二表面,其垂直于该底座。此外,摆锤悬吊于底座上方之一支撑点上,该摆锤适于撞击封装体之第一表面,以使该封装体脱离底座。另外,缓冲材配置于封装体之邻侧,且面对该封装体之焊球,用以阻挡受摆锤撞击之该封装体。
申请公布号
TW200636239
申请公布日期
2006.10.16
申请号
TW094111618
申请日期
2005.04.13
申请人
日月光半导体制造股份有限公司
发明人
叶昶麟;赖逸少
分类号
G01N3/30
主分类号
G01N3/30
代理机构
代理人
詹铭文;萧锡清
主权项
地址
高雄市楠梓加工出口区经三路26号
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