系统整合型封装制程中封装体之间的堆叠方法

摘要

一种系统整合型封装制程(System in Package；SIP)中封装体之间的堆叠方法，系在一封装体的基板上，先执行一回焊步骤而将两相邻导电球熔融结合在一起而成为一导电凸块，而当另一封装体堆叠于其上时，再进行第二次回焊步骤而使得导电凸块分离而完成两封装体之间的电性连接。