防止晶片间分层之晶片堆叠方法

摘要

一种防止晶片间分层之晶片堆叠方法，在第一次黏晶之后，将一液态黏晶材料印刷于一第一晶片之主动面上；并进行一脱泡步骤，将该第一晶片放置于一真空状态，以去除该液态黏晶材料内之微细气泡；再进行一第一次烘烤步骤，以使该液态黏晶材料呈半固化状态形成一在该第一晶片上之密实黏性中介层。当一第二晶片堆叠至该第一晶片上，可利用该密实黏性中介层黏接该第二晶片之背面。可再进行一第二次烘烤步骤，以完全固化该密实黏性中介层。因此，该密实黏性中介层内部不存在有气泡，可避免堆叠晶片之分层剥离，以利模封作业。