用于形成电阻器及电容器的多层构造

摘要

本发明揭示一种可用于形成电阻器及电容器以便制造印刷电路板或其他微电子装置之多层构造。该等多层构造包含循序附着的层，其中包含：一第一导电层；一第二热固性聚合物层；一抗热膜层；一第二热固性聚合物层；以及一磷酸镍电阻材料层，其系电镀至一第二导电层上。