| 摘要 |
本发明的目的系取得一种可挠性非常好的印刷基板。本发明系藉由一种印刷基板与印刷基板之制造方法来达成上述目的，该印刷基板系在以非导电性材料构成之多孔质性(porous)薄片(sheet)或箔形成的导电性材料所构成之电路图案上，藉由蒸镀聚合(vapor depositionpolymerization)法，将有机高分子薄膜作为绝缘薄膜而形成者，而该印刷基板之制造方法系包含下列步骤：于非导电性多孔质性薄片或箔形成光阻剂(photoresist)层之步骤；于前述预定光阻剂层藉由曝光、显影形成预定电路图案之步骤；于前述电路图案镀覆导电性材料之步骤；去除前述光阻剂层之步骤；以及于以前述导电性材料构成之电路图案上，藉由蒸镀聚合法蒸镀有机高分子材料(polymeric material)作为绝缘薄膜之步骤。 |
