| 摘要 |
陶瓷坯片(2)，在没有使用载体膜衬在背面之状态下，分别使用网版印刷法，形成线圈导体图案(3)～(7)以及引出电极(8)、(9)，同时，在导通孔用孔内充填导电糊，形成导通孔(15)。线圈导体图案(3)～(7)，其一端设置有第一焊点(3a)～(6a)以包覆层间连接用之导通孔(15)，另一端设置有第二焊点(4b)～(7b)以支承导通孔(15)。第二焊点(4b)～(7b)之直径比第一焊点(3a)～(6a)之直径还要大，第二焊点(4b)～(7b)之面积为第一焊点(3a)～(6a)之1.10～2.25倍。 |
