电射加工装置及电射加工方法

摘要

一种雷射加工装置包含有：雷射振荡器、分光部、第1与第2定位部及标示控制部。前述分光部系可将自前述振荡器射出之雷射光分割成第1雷射光与第2雷射光。第1定位部系用以使第1雷射光入射再定位于第1被加工物上的加工位置。第2定位部系用以使第2雷射光入射再定位于第2被加工物上的加工位置。前述标示控制部系控制第1定位部与第2定位部。接着，进行以第1雷射光将可显示第1定位部所进行的加工之第1识别元件记载于第1被加工物，或以第2雷射光将可显示第2定位部所进行的加工之第2识别元件记载于第2被加工物之至少1者。