发明名称 | 热处理板之温度设定方法,热处理板之温度设定装置,程式,及记录有程式之电脑可读取之记录媒体 | ||
摘要 | 进行热板之温度设定,以使阻剂图案之线宽于晶圆面内形成为均匀。PEB装置之热板,被分割为多数热板区域,可依每一热板区域进行温度设定。于热板之各热板区域分别设定热板上载置之晶圆面内温度调整用的温度补正值,该热板之各热板区域之温度补正值,系藉由在热板被施予热处理形成之阻剂图案之线宽与温度补正值间之相关而作成的算出模型被算出、设定。算出模型M,系依据阻剂图案之线宽测定值,而算出基板面内之线宽成为均匀的温度补正值。 | ||
申请公布号 | TW200636806 | 申请公布日期 | 2006.10.16 |
申请号 | TW095104750 | 申请日期 | 2006.02.13 |
申请人 | 东京威力科创股份有限公司 | 发明人 | 城惠;富田浩;田所真任 |
分类号 | H01L21/00 | 主分类号 | H01L21/00 |
代理机构 | 代理人 | 林志刚 | |
主权项 | |||
地址 | 日本 |