发明名称 |
依雷射剥蚀之材料的加工方法及依该加工方法所加工的材料 |
摘要 |
本发明之依雷射剥蚀之材料的加工方法,其为了容易控制雷射脉冲宽度且有效率的实行高精度之加工,其特征为,于雷射脉冲宽度与剥蚀临界值之关系中,在两对数图形之横轴以微微(10^–12)秒为单位来作为雷射脉冲宽度,而在纵轴以J/cm^2为单位来作为剥蚀临界值而表示时,两对数图形,系对具有形成为斜度0.5以下之直线状区域的材料,藉由区域内之雷射脉冲宽度的脉冲雷射束来加工者。 |
申请公布号 |
TW200635690 |
申请公布日期 |
2006.10.16 |
申请号 |
TW095106726 |
申请日期 |
2006.03.01 |
申请人 |
住友电气工业股份有限公司 |
发明人 |
三岛英彦;增田泰人;奥田泰弘;绵谷研一;阪部周二;桥田昌树;清水政二 |
分类号 |
B23K26/36;B23K26/40 |
主分类号 |
B23K26/36 |
代理机构 |
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代理人 |
何金涂;何秋远 |
主权项 |
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地址 |
日本 |