发明名称 依雷射剥蚀之材料的加工方法及依该加工方法所加工的材料
摘要 本发明之依雷射剥蚀之材料的加工方法,其为了容易控制雷射脉冲宽度且有效率的实行高精度之加工,其特征为,于雷射脉冲宽度与剥蚀临界值之关系中,在两对数图形之横轴以微微(10^–12)秒为单位来作为雷射脉冲宽度,而在纵轴以J/cm^2为单位来作为剥蚀临界值而表示时,两对数图形,系对具有形成为斜度0.5以下之直线状区域的材料,藉由区域内之雷射脉冲宽度的脉冲雷射束来加工者。
申请公布号 TW200635690 申请公布日期 2006.10.16
申请号 TW095106726 申请日期 2006.03.01
申请人 住友电气工业股份有限公司 发明人 三岛英彦;增田泰人;奥田泰弘;绵谷研一;阪部周二;桥田昌树;清水政二
分类号 B23K26/36;B23K26/40 主分类号 B23K26/36
代理机构 代理人 何金涂;何秋远
主权项
地址 日本