发明名称 |
在高电压LDMOS结构中形成改良式隔离接合之方法METHOD FOR FORMING AN IMPROVED ISOLATION JUNCTION IN HIGH VOLTAGE LDMOS STRUCTURES |
摘要 |
一种形成改良式隔离接合于横向扩散金氧半(LDMOS)结构中之方法,以降低在高操作电压下的漏电流情形,包括于形成具有掺杂隔离区之上磊晶区之前,先形成掺杂区于埋入层中,随后再进行一趋入制程,藉由混合位于该埋入区中之该掺杂区与该上掺杂隔离区,以形成一连续的隔离区。 |
申请公布号 |
TW200636908 |
申请公布日期 |
2006.10.16 |
申请号 |
TW095110394 |
申请日期 |
2006.03.24 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
伍佑国;姜安民 |
分类号 |
H01L21/76;H01L21/30;H01L29/76 |
主分类号 |
H01L21/76 |
代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财 |
主权项 |
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地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |