发明名称 在高电压LDMOS结构中形成改良式隔离接合之方法METHOD FOR FORMING AN IMPROVED ISOLATION JUNCTION IN HIGH VOLTAGE LDMOS STRUCTURES
摘要 一种形成改良式隔离接合于横向扩散金氧半(LDMOS)结构中之方法,以降低在高操作电压下的漏电流情形,包括于形成具有掺杂隔离区之上磊晶区之前,先形成掺杂区于埋入层中,随后再进行一趋入制程,藉由混合位于该埋入区中之该掺杂区与该上掺杂隔离区,以形成一连续的隔离区。
申请公布号 TW200636908 申请公布日期 2006.10.16
申请号 TW095110394 申请日期 2006.03.24
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 伍佑国;姜安民
分类号 H01L21/76;H01L21/30;H01L29/76 主分类号 H01L21/76
代理机构 代理人 蔡坤财
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号