电镀装置、电镀方法、半导体装置及半导体装置之制造方法

摘要

本发明之目的系于面朝下方式之喷流电镀装置，不损及操作性而防止起因于黑膜等之微小固体异物所造成之电镀品质降低；本发明之电镀装置系于面朝下方式之电镀装置，在半导体晶圆1与阳极电极5间设置壁墙7，藉由壁墙7隔离阳极电极5及半导体晶圆1，而将电镀处理槽100区分为被电镀基板室及阳极电极室而构成。